时间：2025/6/17 11:32:57
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CL21C200JBND是一种陶瓷贴片电容器，属于C系列的多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各种电子电路中。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于滤波、耦合和去耦等应用。其材料特性使其具备良好的频率响应和低ESR（等效串联电阻）。
这种电容器采用X7R介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外，它还具有耐焊性，适合表面贴装工艺（SMT）。
电容值：200pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
封装尺寸：0402 (英制) / 1005 (公制)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±5%
直流偏压特性：适中
ESR：≤0.1Ω
DF（损耗因数）：≤1%
CL21C200JBND的主要特性包括：
1. 高稳定性的X7R介质，使得电容在温度变化时仍能保持较小的波动。
2. 超小型封装设计，适合现代电子设备对空间紧凑的需求。
3. 优秀的频率特性和较低的ESR，保证了高频下的性能表现。
4. 符合RoHS标准，环保且满足国际法规要求。
5. 良好的焊接适应性，可直接用于自动化生产线中的回流焊工艺。
6. 它的高可靠性经过严格测试，确保长时间运行无故障。
CL21C200JBND适用于以下场景：
1. 滤波电路：可用于电源输入输出端的滤波，以减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦：在放大器和其他信号处理电路中，作为耦合或去耦电容使用。
3. RF射频电路：由于其低ESR和良好频率响应，适合高频通信设备。
4. 时钟振荡电路：提供稳定的负载电容以维持精确的频率输出。
5. 工业控制及消费类电子产品中的通用电容需求。
总之，这款电容器凭借其小型化、高稳定性和高性能，在各类电子系统中发挥着重要作用。
CL21B200JBNC
CL21A200JBNE
C0402C200J5GACTU
