W9751G8NB25I TR 是由Winbond公司生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该型号属于高速、低功耗的移动DRAM系列,专为高性能便携式电子设备设计,如智能手机、平板电脑和其他移动计算设备。这款芯片采用BGA(球栅阵列)封装,具有较小的尺寸和较高的存储密度,非常适合空间受限的应用场景。W9751G8NB25I TR 提供1GB的存储容量,工作电压为1.5V或2.3V至3.6V,支持异步和同步操作模式,适用于多种应用场景。
容量:1Gb
组织方式:1M x 8
电压:1.5V / 2.3V-3.6V
封装:TSOP / BGA
操作模式:异步 / 同步
工作温度:-40°C至85°C
封装尺寸:54-ball BGA
时钟频率:166MHz
数据速率:166MHz
访问时间:5.4ns
功耗:低功耗设计
W9751G8NB25I TR 的主要特性之一是其灵活的电压支持,可以在1.5V或2.3V至3.6V之间运行,这使其适用于多种电源管理场景。该芯片支持异步和同步两种操作模式,允许用户根据系统需求选择最合适的模式。在同步模式下,其支持高达166MHz的时钟频率,提供高速数据访问能力,适用于需要快速响应的应用。此外,该芯片采用了低功耗设计技术,在保证性能的同时有效降低能耗,延长了移动设备的电池续航时间。
在封装方面,W9751G8NB25I TR 采用54-ball BGA封装,具有紧凑的物理尺寸,适合空间受限的便携式设备。其工作温度范围为-40°C至85°C,能够适应工业级环境下的严苛条件,确保设备在不同环境中的稳定运行。该芯片还集成了自动刷新和自刷新功能,能够在不增加系统负担的情况下保持数据完整性,减少主控制器的干预频率,提高系统效率。
此外,W9751G8NB25I TR 提供了较宽的访问时间范围(5.4ns),支持快速数据读取和写入操作,适用于需要高数据吞吐量的应用场景。其兼容性较好,能够与多种主控芯片配合使用,简化了系统设计的复杂度。由于其高性能和低功耗的特点,该芯片广泛应用于消费类电子产品和工业控制设备中。
W9751G8NB25I TR 主要应用于需要高性能和低功耗的便携式电子设备中,如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等。此外,该芯片还可用于嵌入式系统、工业控制设备、通信模块以及消费类电子产品中,为这些设备提供快速、可靠的数据存储支持。其广泛的电压兼容性和多模式操作特性也使其适用于各种复杂的工作环境。
W9751G8KB25I TR, W9751G8JH25I TR, W9751G8KH25I TR