时间：2025/7/5 4:27:54
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CL21C152JBFNNNE 是一款陶瓷贴片电容器，属于 C 风格系列。该型号采用 X7R 介质材料制成，具有优良的温度稳定性和高可靠性，适用于各种电子设备中的耦合、滤波和去耦应用。
这种电容器支持表面贴装技术（SMT），能够适应自动化生产设备，广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容量：15pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：X7R
封装类型：0402
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：0.4mm x 0.2mm
ESR：低
绝缘电阻：高
CL21C152JBFNNNE 的主要特性包括以下几点：
1. 温度稳定性：由于采用了 X7R 介质材料，其容量在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内变化很小，适合在宽温环境下使用。
2. 小型化设计：该电容器采用 0402 封装，体积小巧，节省了 PCB 空间，特别适合紧凑型设计。
3. 高可靠性：通过严格的生产标准和质量控制，确保产品在恶劣环境下的长期稳定性能。
4. 良好的频率特性：在高频条件下仍能保持较低的等效串联电阻（ESR），适用于射频电路和其他高频应用场景。
5. 表面贴装技术兼容性：支持高效的 SMT 生产线，提高了装配效率并降低了成本。
CL21C152JBFNNNE 可应用于多种场景：
1. 滤波：作为电源滤波电容，可以有效降低电源噪声，提高系统的稳定性。
2. 去耦：用于芯片或模块的去耦电容，减少高频干扰对电路的影响。
3. 耦合：在信号传输中起到耦合作用，使信号得以顺利传递。
4. 射频电路：因其良好的高频特性，可应用于无线通信、蓝牙、Wi-Fi 等射频电路中。
5. 工业控制：为各类工业设备提供可靠的滤波和去耦功能。
CL21B152JBNNEE
GRM155R60J150J
KMC152BJX7R1H
