时间：2025/7/9 21:29:50
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CQ0201BRNPO9BN1R3 是一种基于陶瓷材料制造的多层片式电容器（MLCC），属于 C0G（NP0）类介质。该型号具有高稳定性和低损耗特性，适合在高频电路中使用。其封装尺寸为 0201 英寸，适用于高密度贴片装配环境，广泛应用于射频、滤波器和精密模拟电路等场景。
这种电容器采用无铅终端，符合 RoHS 标准，并且具有出色的温度稳定性，可在宽温度范围内保持容量恒定。
容量：1pF
额定电压：50V
容差：±1%
介质材料：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装形式：0201英寸
ESR（等效串联电阻）：≤0.05Ω
DF（耗散因数）：<0.001
CQ0201BRNPO9BN1R3 的主要特点是其优异的温度稳定性和低损耗性能。它采用 C0G 类介质，确保了容量在不同温度条件下几乎没有漂移，温漂系数接近于零（±30ppm/℃）。此外，由于其超小的封装尺寸（0201），它非常适合用于需要节省空间的应用场合。
此型号还具有较低的 ESR 和 DF 值，使其成为高频应用的理想选择。同时，它的高精度（±1% 容差）也使得其在精密电路设计中表现优异。另外，它支持无铅焊接工艺，满足环保要求，同时保证长期可靠性。
CQ0201BRNPO9BN1R3 通常被应用于以下领域：
1. 高频通信设备中的信号滤波与耦合。
2. 射频模块中的匹配网络和振荡电路。
3. 精密仪器仪表中的参考电容。
4. 模拟电路中的旁路和退耦电容。
5. 医疗电子、航空航天和其他对可靠性要求极高的环境中。
CQ0201B100JPO9BN, GRM033R71C1H500J, KEMCAP-C0G-0201-1P0-50V
