时间：2025/11/12 19:37:59
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CL21B684KOFNFNE是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于X7R电介质系列，具有稳定的电气性能和较高的电容密度，适用于广泛的工作温度范围。CL21B684KOFNFNE的封装尺寸为0805（英制），即公制2012，适合在空间受限的高密度印刷电路板上使用。该电容器的标称电容值为0.68μF（680nF），额定电压为50V DC，容差为±10%（代号K），适用于去耦、滤波、旁路和储能等多种电路应用。该型号采用镍阻挡层电极结构（Ni-barrier electrode），提升了抗硫化能力，增强了在恶劣环境下的可靠性，符合RoHS和REACH环保标准。此外，其无铅兼容设计使其适用于现代无铅回流焊接工艺，确保了在自动化贴装过程中的良好可焊性和热稳定性。
品牌：SAMSUNG
型号：CL21B684KOFNFNE
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容：0.68μF
容差：±10%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
封装/尺寸：0805（2012公制）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
电介质材料：X7R
电极材料：镍阻挡层（Ni-barrier）
端接：镍/锡镀层
产品系列：CL21
抗硫化能力：有
RoHS合规性：是
REACH合规性：是
CL21B684KOFNFNE具备出色的温度稳定性和长期可靠性，其X7R电介质材料保证了在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容变化不超过±15%，这对于需要在严苛环境下保持性能稳定的工业和汽车电子应用至关重要。
该电容器采用先进的叠层制造工艺，实现了小尺寸与大容量的结合，在0805封装内提供0.68μF的电容值，显著节省PCB空间，适用于高密度布局的便携式设备和通信模块。
其镍阻挡层电极设计有效防止了环境中硫化物对内部银电极的侵蚀，提升了抗硫化性能，延长了产品寿命，特别适用于工业控制、户外设备和汽车电子等易受污染气体影响的应用场景。
CL21B684KOFNFNE通过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCL）和耐久性测试，确保在复杂工作条件下的稳定运行。
该器件支持高速表面贴装技术（SMT），具有良好的可焊性和热冲击耐受能力，适用于现代无铅回流焊工艺，减少了生产过程中出现虚焊或裂纹的风险。
由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），该电容器在高频去耦和噪声滤波方面表现出色，能够有效抑制电源线上的电压波动和电磁干扰，提升系统信号完整性。
广泛应用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视和机顶盒中的电源去耦和滤波电路；
用于工业控制系统中的DC-DC转换器输出滤波和输入旁路，提高电源效率和稳定性；
在汽车电子领域，如车身控制模块、信息娱乐系统和ADAS传感器中，作为可靠的储能和滤波元件；
适用于通信设备，包括路由器、交换机和基站模块，用于高频信号路径的噪声抑制和电源完整性管理；
也可用于医疗电子设备中对长期稳定性和安全性要求较高的场合；
此外，在LED照明驱动电源中用于平滑输出电压和减少纹波电流。
[
"GRM21BR71H684KA01L",
"C2012X7R1H684K",
"CL21A684KOQNNNE",
"CL21B684KBONNNE",
"CL21B684KOICNNE"
]
