时间：2025/11/13 17:03:43
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CL21B562JBANNNC 是由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），广泛应用于各类电子设备中。该型号遵循EIA标准命名规则，通过型号可以解析出其关键参数信息。其中，'CL'代表该器件为陶瓷电容（Chip Layered Ceramic Capacitor），'21'表示其封装尺寸符合EIA 0805（2012公制）标准，适合自动化贴片生产，具有良好的空间利用率和焊接可靠性。'B'表示额定电压等级为50V DC，适用于中低压电路中的滤波、去耦和旁路应用。'562'表示电容值为5600pF（即5.6nF），换算方式为前两位数字'56'乘以10的第3位指数'2'次方，即56×102 pF。'J'代表电容的容差为±5%，属于精度较高的类别，适用于对稳定性有一定要求的信号路径或振荡电路中。'B'表示使用的是X7R型介电材料，具备相对稳定的温度特性，在-55°C至+125°C范围内，电容值变化不超过±15%。后缀'ANNNNC'通常为三星内部的批次、包装或编带代码，不直接影响电气性能。该器件采用无铅、符合RoHS指令的环保材料制造，适用于现代绿色电子产品设计。
电容值：5600pF
容差：±5%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ΔC/C ≤ ±15%）
封装尺寸：EIA 0805 (2012公制)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（X7R类II）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍阻挡层/锡外涂层（Ni-Sn）
产品系列：CL
制造商：Samsung Electro-Mechanics
CL21B562JBANNNC 作为三星电机出品的高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气稳定性和环境适应能力。其采用X7R类高介电常数陶瓷材料，在保证较高电容密度的同时，维持了相对温和的温度系数表现，使其在宽温范围内仍能保持可靠的电容性能，适用于工业控制、通信模块及消费类电子产品中的去耦与滤波场景。
该器件的0805封装形式兼顾了机械强度与布板灵活性，相较于更小尺寸如0603或0402，具有更高的抗弯折能力和更优的焊接良率，特别适合经历多次回流焊或存在热应力变化的应用环境。其50V额定电压使其可用于多数低压电源轨（如3.3V、5V、12V系统）的旁路处理，有效抑制高频噪声并提升电源完整性。
得益于先进的叠层制造工艺，该MLCC内部具有多个交错电极结构，显著降低了等效串联电感（ESL），从而在较宽频率范围内提供低阻抗通路，增强了高频响应能力。同时，其低等效串联电阻（ESR）也有助于减少自身发热，提高系统效率与长期可靠性。
此外，CL21B562JBANNNC 符合AEC-Q200标准的部分测试要求，具备良好的耐湿性、耐热循环性能以及抗振动能力，因此也被广泛用于汽车电子外围电路中。器件无磁性、无铅端子设计也使其适用于高精度医疗设备和射频敏感系统。整体而言，这款电容以其高可靠性、稳定的电气特性和成熟的供应链支持，成为许多中高端电子设计中的优选被动元件之一。
CL21B562JBANNNC 被广泛应用于多种电子系统中，主要用于电源去耦、信号滤波、DC-DC转换器输入输出滤波、模拟前端抗混叠滤波以及高频旁路等场景。
在数字系统中，它常被放置于IC电源引脚附近，用以吸收瞬态电流波动，防止因电源反弹引起的逻辑错误，提升系统的稳定性与抗干扰能力。在开关电源设计中，该电容可作为输入储能或输出平滑滤波元件，配合电感构成LC滤波网络，有效抑制开关噪声向后级电路传播。
在工业自动化设备中，该器件用于PLC模块、传感器信号调理电路中，确保信号链路的准确传输。其稳定的X7R特性使其在温度变化剧烈的工厂环境中依然保持良好性能。
在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器中，该电容用于音频路径耦合、摄像头模组供电滤波以及无线通信模块（Wi-Fi、蓝牙）的射频匹配网络中，保障信号质量。
此外，由于其符合RoHS和无卤素要求，亦适用于绿色环保产品认证项目。在汽车电子领域，尽管未直接标注AEC-Q200认证，但同系列产品常用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和辅助驾驶系统的非安全关键电路中，作为通用滤波元件使用。
GRM21BR71H562KA01L, C2012X7R1H562K, ECJ-2VBKF562J, LMK212AB71H562KA-T
