CL21B223KBANNNC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R温度特性系列。该型号主要用于消费电子、工业设备和通信产品中,提供高稳定性和低ESR性能。这种电容器具有优良的频率特性和耐电压能力,适合高频电路应用。
CL21表示其为一种多层陶瓷电容器,B223K代表标称容量和容差,而BANNNC是封装与端子类型的代码。
标称容量:2.2μF
额定电压:50V
容差:±10%
温度特性:X7R (-55℃ to +125℃)
封装类型:0805
工作温度范围:-55℃ to +125℃
直流偏压特性:良好
绝缘电阻:大于1000MΩ
等效串联电阻(ESR):小于0.1Ω
CL21B223KBANNNC采用了X7R介质材料,确保了在宽温范围内的高稳定性,并且能够承受较大的温度变化而不显著改变其电容值。
这款电容器支持表面贴装技术(SMD),便于自动化生产和焊接。此外,它具备良好的自愈性,在发生击穿时能有效限制损坏范围,提高系统的可靠性。
由于采用了先进的制造工艺,CL21B223KBANNNC具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其非常适合用于滤波、耦合和去耦等高频应用环境。
同时,它的体积小、重量轻,有助于减少整体设计的空间需求,从而优化现代小型化电子产品的需求。
CL21B223KBANNNC广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视中的电源管理模块;
2. 工业控制设备中的信号调理和滤波电路;
3. 通信设备中的射频前端电路;
4. 计算机主板上的去耦网络;
5. LED驱动器中的储能和滤波元件。
总之,任何需要高性能、小尺寸和高稳定性的场景都可以考虑使用此型号。
CL21B223KBBNNNC
GRM21BR60J224KE12
KEMPE127X7R224K
TJK224X7R1H50A