时间：2025/4/3 11:21:38
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0603B474M100CT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。它广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、退耦和旁路等功能。
该型号中的“B”表示容值公差为±10%，而“474”表示其标称容量为0.47μF（470nF）。尾部的“100”通常指额定电压范围为10V。整体设计具有高可靠性、小体积以及低等效串联电阻(ESR)的特点，非常适合于高频应用环境。
封装：0603
标称容量：0.47μF (470nF)
容值公差：±10%
额定电压：10V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
绝缘电阻：大于10,000MΩ
介质材料：X7R
1. 采用 X7R 介质材料，使其具备良好的温度稳定性和容量稳定性，在-55°C至+125°C范围内，容量变化率不超过±15%。
2. 小型化设计，适合高密度组装电路板。
3. 具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，适用于高频信号处理。
4. 表面贴装技术(SMD)，确保更高的焊接可靠性和生产效率。
5. 符合 RoHS 标准，环保且无铅工艺制造。
1. 滤波：在电源电路中作为滤波电容使用，以消除噪声和纹波。
2. 耦合与退耦：在模拟和数字电路中实现信号传输的同时隔离直流成分。
3. 高频旁路：在高频电路中为芯片提供稳定的电源电压，减少寄生干扰。
4. 匹配网络：在射频和无线通信系统中用作阻抗匹配组件。
5. 常见应用场景包括消费类电子产品、工业控制设备、汽车电子系统及通信基础设施等。
0603B474K100CT
06035C474M9MMAD
GRM155R71C474KA12D
