时间：2025/7/12 18:47:47
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TCC0805X7R473K251DT是一款多层陶瓷电容器（MLCC），由知名制造商生产，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。该型号采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和高可靠性。其设计符合RoHS标准，适用于表面贴装技术（SMD/SMT），适合自动化生产线装配。
这款电容器主要用于旁路、滤波、储能和信号耦合等电路应用，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值和较低的损耗。
尺寸：0805英寸
电容值：4.7μF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装类型：表面贴装
直流偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：低
TCC0805X7R473K251DT采用了先进的陶瓷材料制造工艺，具有以下特点：
1. 高稳定性：X7R介质材料在-55°C至+125°C的温度范围内能够保持电容值变化不超过±15%，适合多种环境条件下的应用。
2. 小型化设计：0805封装使其非常适合空间受限的设计场景。
3. 低ESR和低ESL（等效串联电感）：优化了高频性能，特别适用于电源滤波和高频信号处理。
4. 可靠性高：经过严格的老化测试和筛选流程，确保长时间使用中的稳定性。
5. 环保合规：符合RoHS要求，不含有害物质，满足绿色电子产品的需求。
该型号电容器适用于多种应用场景：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 工业设备：用于工业控制板卡上的滤波和去耦。
3. 通信设备：基站、路由器及其他通信系统中的电源滤波和信号处理。
4. 汽车电子：尽管非AEC-Q200认证，但可作为一般用途电容器在非关键汽车电路中使用。
5. 医疗设备：用于便携式医疗仪器中的稳压和滤波电路。
C0805X7R4C474M250CT
GRM188R61C474K84D
KEMCAP105P474K250
