时间:2025/11/7 17:32:58
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X1B000242000100 是一款由 TE Connectivity(泰科电子)生产的高可靠性、高性能的微型连接器产品。该器件属于 X1B 系列,专为在空间受限且对信号完整性要求较高的应用场景中提供稳定可靠的电气连接而设计。X1B 系列连接器广泛应用于工业控制、医疗设备、测试与测量仪器以及通信基础设施等领域。X1B000242000100 作为一个具体型号,具备特定的端子数量、排列方式和机械结构,确保其能够满足严苛环境下的长期使用需求。该连接器通常用于板对板、线对板或线缆互连系统中,支持高速信号传输或电源分配,具有良好的抗振动、抗冲击和耐环境性能。其设计符合 RoHS 环保标准,并通过了多项国际认证,适用于全球范围内的电子制造应用。
产品类型:微型连接器
制造商:TE Connectivity
系列:X1B
触点数量:根据配置可变(典型为双排或多排布局)
安装方式:表面贴装(SMT)或通孔插装(THT)
额定电压:依据IEC/UL标准定义(通常为50V AC/DC至300V AC/DC)
额定电流:每触点最大承载能力约0.5A~3A(视具体规格而定)
接触电阻:≤20mΩ(典型值)
绝缘电阻:≥1000MΩ
耐电压:1000V AC rms(典型)
工作温度范围:-55°C 至 +105°C(部分等级可达+125°C)
材料:外壳采用高温热塑性塑料(如LCP),触点材料为磷青铜或铍铜镀金
连接器方向:直插式或弯角式(依具体版本)
锁定机制:带有卡扣式锁紧结构以增强连接稳定性
屏蔽选项:部分型号支持EMI屏蔽功能
X1B000242000100 连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性,其核心优势在于微型化设计与高密度引脚布局的结合,能够在极小的PCB占位面积内实现多路信号或电源的可靠传输。该连接器采用精密冲压成型技术制造触点,确保接触面平整度和弹性一致,从而提供稳定的低插入力和高插拔寿命(通常可达500次以上插拔循环)。镀金层厚度经过优化,在保证优异导电性的同时有效防止氧化和腐蚀,尤其适用于高湿度、盐雾或工业污染环境中。
其外壳材料选用液晶聚合物(LCP),不仅具备出色的耐高温性能,还能在回流焊过程中保持尺寸稳定,避免因热变形导致焊接不良。连接器设计遵循严格的信号完整性原则,触点间具有良好的串扰抑制能力,适用于传输速率较高的差分信号(如USB、HDMI或MIPI等接口变体)。此外,该产品支持自动化贴片生产,兼容现代SMT工艺流程,有助于提升组装效率并降低人工成本。
安全方面,X1B000242000100 符合多项国际安规标准,包括UL、CSA、VDE等认证要求,确保在各类终端设备中的合规性和安全性。其结构设计还考虑了防误插导向功能,通过不对称键位或极性标记防止反向安装,减少现场装配错误率。整体而言,这款连接器是高端电子系统中实现紧凑、高效、长寿命互连的理想选择。
X1B000242000100 微型连接器广泛应用于多个高科技和工业领域。在医疗电子设备中,它常用于便携式监护仪、内窥镜系统和诊断成像装置中,作为传感器模块与主控板之间的高速数据接口,因其小型化和高可靠性特点,非常适合对体积和安全要求极高的医疗器械设计。
在工业自动化控制系统中,该连接器被用于PLC输入输出模块、人机界面(HMI)设备以及分布式I/O单元中,承担现场总线通信或数字量/模拟量信号传输任务,能够在振动、粉尘和温度波动环境下保持稳定运行。
在测试与测量仪器领域,如示波器探头接口、自动测试设备(ATE)夹具连接中,X1B000242000100 提供精确的信号耦合路径,有助于提高测量精度和重复性。
此外,在电信基础设施中,该连接器可用于光模块、基站射频单元或交换机背板接口中,支持高速数据链路的短距离互连。同时,消费类电子产品中的高端音频设备、无人机飞控系统以及智能穿戴设备也逐步采用此类高性能微型连接器以提升整体系统集成度与耐用性。