时间：2025/11/13 15:53:27
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CL21B105KOFNNWE是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于C系列，具有高可靠性、小尺寸和优异的电气性能，广泛应用于各类电子设备中。CL21B105KOFNNWE采用标准的0805（2012公制）封装尺寸，额定电容为1μF（105表示1×10^5 pF），额定电压为50V DC，电容容差为±10%（K级）。该产品使用X7R型介电材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的温度范围内，电容变化率不超过±15%。由于其稳定的电气特性、较高的抗湿性和优秀的焊接耐热性，CL21B105KOFNNWE常用于电源去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路中。该器件符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q200等可靠性认证，适用于工业控制、消费电子、通信设备以及汽车电子等多种应用场景。
型号：CL21B105KOFNNWE
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装/尺寸：0805 (2012)
电容值：1μF
容差：±10%
额定电压：50V DC
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电容温度特性：±15% (X7R)
安装类型：表面贴装（SMD）
层数结构：多层陶瓷（MLCC）
端接类型：镍/锡（Ni-Sn）
产品系列：CL21
包装形式：卷带（Tape and Reel）
无铅状态：符合RoHS，无铅
抗湿性：高（经过严格湿气敏感等级测试）
耐焊接热性：符合JEDEC Level 1要求
CL21B105KOFNNWE作为三星高端MLCC产品，具备卓越的电气稳定性和机械可靠性。其采用先进的叠层制造工艺，确保了在高温、高湿及振动环境下仍能保持稳定的电容性能。X7R介电材料赋予其宽泛的工作温度范围和较小的容量漂移，适合对温度敏感的应用场景。该器件在高频下仍能维持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而有效提升电源系统的去耦和滤波效率。此外，其优化的内部电极结构显著降低了微音效应（microphonics），避免因机械振动引发的噪声问题，特别适用于音频处理和精密模拟电路。CL21B105KOFNNWE还具备出色的耐焊接热性能，能够承受回流焊过程中的高温冲击而不会造成裂纹或性能劣化，提高了SMT生产良率。器件的端电极为镍/锡双层结构，提供了优良的可焊性和长期环境耐久性，防止氧化导致的连接失效。其高绝缘电阻和低漏电流特性进一步增强了在高压或低功耗系统中的适用性。整体设计兼顾小型化与高性能，满足现代电子产品对空间利用率和可靠性的双重需求。
该MLCC通过严格的批次一致性控制和老化筛选，确保每一批次产品都具备稳定的电气参数和长寿命表现。在自动化贴片过程中，其外形轮廓和共面性符合IEC标准，便于高速贴装设备准确拾取与放置。同时，该器件具备较强的抗板弯能力，在PCB受到外力弯曲时不易产生陶瓷开裂，提升了整机的机械鲁棒性。得益于三星在材料科学和陶瓷烧结技术上的深厚积累，CL21B105KOFNNWE在同类产品中表现出更优的容量密度和可靠性指标，是中高压、中容量应用中的理想选择。
CL21B105KOFNNWE因其高可靠性与稳定的电气性能，被广泛应用于多个领域。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和电视主板上，常用于电源管理单元的输入输出滤波，以抑制电压波动和噪声干扰。在工业控制系统中，该电容器可用于PLC模块、传感器供电电路和DC-DC转换器中，提供稳定的去耦支持。在通信设备方面，包括路由器、交换机和基站模块，它被用于信号路径的耦合与旁路，保障高频信号完整性。由于其通过AEC-Q200认证，也适用于汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制模块，在高温引擎舱环境中仍能可靠运行。此外，在医疗电子设备和测试仪器中，该器件用于精密电源滤波，有助于提高系统测量精度和抗干扰能力。其小尺寸特性使其非常适合高密度PCB布局，尤其在追求轻薄化设计的产品中具有明显优势。无论是在常温还是极端环境条件下，CL21B105KOFNNWE都能提供一致的性能表现，因此成为众多工程师在中等容量滤波应用中的首选元件。
GRM21BR71H105KA01L
CC0805KRX7R9BB105
C2012X7R1H105K
