PC123X1YFZ0F是一款光电耦合器(光耦),由东芝(Toshiba)生产。该器件主要用于在输入和输出之间提供电气隔离,从而保护电路免受高压或高电压尖峰的影响。PC123X1YFZ0F采用6引脚小型封装,具有良好的隔离性能和可靠性,适用于工业控制、电源管理和通信设备等多种应用场景。该光耦的输出端采用达林顿晶体管结构,可提供较高的电流增益,从而提高驱动能力。
类型:达林顿输出光耦
电流传输比(CTR):500% - 6000%(典型值)
最大集电极电流(IC):100mA
最大集电极-发射极电压(VCEO):30V
隔离电压(VIORM):5000Vrms
工作温度范围:-55°C 至 +110°C
封装类型:6引脚小型化封装(SOP)
PC123X1YFZ0F的主要特性包括高电流传输比(CTR)、优异的隔离性能和达林顿晶体管输出结构。其高CTR范围(500% - 6000%)确保了良好的信号传输效率,适用于低输入电流驱动的应用。达林顿结构提供更高的电流增益,使输出端能够驱动较大负载。此外,该器件具有30V的集电极-发射极耐压,能够适应较高电压的工作环境。5000Vrms的隔离电压确保输入和输出之间的电气隔离,保护后级电路免受高压干扰。PC123X1YFZ0F的SOP封装形式节省空间,适用于高密度PCB设计。该器件还具有良好的温度稳定性,可在-55°C至+110°C的宽温度范围内稳定工作,适用于工业级环境。
PC123X1YFZ0F广泛应用于需要电气隔离的电子系统中。典型应用包括PLC(可编程逻辑控制器)、继电器驱动电路、电源管理系统、工业自动化设备和通信模块。由于其高隔离电压和达林顿输出特性,该光耦特别适用于需要驱动继电器、指示灯或其他负载的场合。此外,该器件也常用于电源转换器、电机控制电路和智能电表等应用中,以确保系统的安全性和稳定性。
TLP123F, PC817X1YFZ0F