CL21A106KOQNNNE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CL21 系列,适用于广泛的电子设备中。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有出色的温度稳定性和高容值密度,适合用于电源滤波、耦合、去耦和信号调节等应用。此电容器为表面贴装器件 (SMD),便于自动化生产装配。
电容值:10uF
额定电压:6.3V
温度特性:X7R
耐压范围:6.3V
封装形式:0805
公差:±10%
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
CL21A106KOQNNNE 具备以下特点:
1. 高可靠性:采用 X7R 材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。
2. 小型化设计:0805 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 宽工作温度范围:支持从 -55℃ 到 +125℃ 的工作环境,确保在极端条件下的稳定性。
4. 长寿命:MLCC 技术提供较长的使用寿命和较低的失效率。
5. 直流偏置影响较小:在施加直流电压时,电容值的变化幅度相对较低,保证性能一致性。
6. 表面贴装技术:简化了焊接工艺并提高了生产效率。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及通信领域。典型应用场景包括:
1. 电源电路中的滤波功能,减少电源噪声对系统的影响。
2. 在高频信号处理中作为耦合或去耦元件。
3. 音频电路中的信号平滑处理。
4. 数字电路中稳压模块旁路电容使用。
5. 各种便携式设备(如智能手机和平板电脑)内的去耦网络。
CL21B106KOQNNNC
GRM21BR61E106KA12L
KPM21C106K12XTAJ