时间：2025/6/30 19:39:11
阅读：1
C0603X224M4REC7411是一种表面贴装型陶瓷电容器，采用0603英寸（公制1608）封装。这种电容器通常用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用中。其特点是体积小、寄生电感低以及频率特性优异。
电容值：0.16μF
额定电压：4V
封装类型：0603英寸
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：1.6mm x 0.8mm
C0603X224M4REC7411的介质材料为X7R，这是一种稳定的高介电常数陶瓷材料，能够在较宽的温度范围内保持良好的稳定性和容量变化率。它具有较小的尺寸，非常适合空间受限的应用场景。同时，该电容器支持无铅焊接工艺，并符合RoHS标准。
此外，由于其具备较低的有效串联电阻（ESR）和有效串联电感（ESL），因此在高频电路中表现尤为出色。这使得它可以有效地抑制电源线上的噪声，从而提高整个系统的稳定性。
这种电容器广泛应用于消费电子设备、工业控制设备及通信系统中，特别是在需要高频滤波或电源去耦的场合。例如，在微控制器单元（MCU）供电线路中用作去耦电容；在射频模块中作为匹配网络的一部分；或者在音频放大器输入输出端口进行信号耦合与隔离等。
C0603C104K4PAC7411
C0603X104M4RACTU
C0603C104K4RACTU
