时间：2025/11/12 20:59:53
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CL10F104ZA8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC）。该器件属于X7R温度特性系列，具有较高的稳定性和可靠性，广泛应用于各类消费电子、工业控制及通信设备中。其标称电容值为100nF（即0.1μF），额定电压为50V DC，电容容差为±5%（代号J），封装尺寸为0603（英制），即1608公制尺寸（1.6mm x 0.8mm）。该型号采用镍阻挡层电极结构（Ni-barrier termination），具备良好的可焊性和抗热冲击性能，适用于自动化表面贴装工艺（SMT）。
CL10F104ZA8NNNC遵循EIA标准的温度系数分类X7R，意味着其工作温度范围为-55°C至+125°C，且在此温度范围内，电容值的变化不超过±15%。这一特性使其在需要稳定电容值但又不需最高精度的应用中表现优异。此外，该电容无铅、符合RoHS环保要求，适合现代绿色电子产品制造。
由于其小型化设计和高可靠性，CL10F104ZA8NNNC常用于去耦、旁路、滤波和信号耦合等电路功能中。在电源管理单元中，它能有效抑制高频噪声，提升系统稳定性。同时，该器件对湿度不敏感，存储和使用条件相对宽松，降低了生产和仓储成本。
电容值：100nF
容差：±5%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0603（1608）
介质材料：陶瓷
电极结构：Ni-barrier
产品系列：CL10F
安装类型：表面贴装（SMD）
RoHS合规性：是
包装形式：卷带包装
电容代码：104
EIA代码：0603
电容等级：工业级
CL10F104ZA8NNNC作为一款高性能多层陶瓷电容，具备出色的电气稳定性和机械可靠性。其采用X7R介电材料，确保了在宽温度范围内电容值变化较小，典型值在-55°C到+125°C之间保持在±15%以内，适合对温度稳定性有一定要求但无需NP0/C0G级别超高精度的场合。该电容的额定电压为50V DC，在常规低压电源去耦应用中提供了足够的安全裕量，避免因电压波动导致击穿或寿命缩短。
该器件的0603封装尺寸在空间受限的设计中极具优势，既保证了足够的电气性能，又节省了PCB布局面积，适用于高密度组装的智能手机、平板电脑、路由器等便携式电子设备。其内部采用多层叠膜共烧工艺，层数较多，能够在小体积下实现较高的电容值，提升了单位体积的能量储存效率。
Ni-barrier电极结构增强了端子与外部焊点之间的结合强度，有效防止银离子迁移问题，提高了长期使用的可靠性和耐湿性。这种结构特别适用于高温高湿环境下的应用，如汽车电子或工业控制系统。同时，该电容具备良好的抗热冲击能力，能够承受回流焊过程中的快速温度变化而不产生裂纹或性能劣化。
CL10F104ZA8NNNC符合RoHS指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，满足现代电子产品环保标准。其卷带包装形式便于自动贴片机取料，提高生产效率。此外，三星电机对该系列产品进行了严格的可靠性测试，包括寿命测试、温度循环测试、高压加速老化测试等，确保批量产品的一致性和耐用性。
CL10F104ZA8NNNC广泛应用于各类电子电路中，尤其在需要稳定电容值和较高可靠性的场合表现突出。最常见的用途是作为电源去耦电容，安装在集成电路（IC）的电源引脚附近，用以滤除高频噪声并稳定供电电压，防止因瞬态电流变化引起的电压波动影响芯片正常工作。在微处理器、FPGA、ASIC和内存模块等数字系统中，此类电容是保障系统稳定运行的关键元件之一。
在模拟电路中，该电容可用于信号耦合与直流阻断，例如在音频放大器或传感器信号调理电路中传递交流信号的同时隔离直流偏置。由于X7R材料具有适中的介电常数和较低的损耗，因此在中频范围内表现出良好的频率响应特性，适合用于中等精度的滤波网络。
此外，该器件也常见于开关电源（SMPS）的输入输出滤波环节，配合其他元件构成π型或LC滤波器，抑制开关噪声传导。在DC-DC转换器、LDO稳压器周围，CL10F104ZA8NNNC常与其他容值的电容并联使用，以覆盖更宽的噪声频段。
在通信设备中，如Wi-Fi模块、蓝牙模块和射频前端电路中，该电容可用于旁路射频干扰，提升信号完整性。其小型化封装使其非常适合用于高密度PCB布局的移动终端设备。同时，因其具备良好的温度稳定性和耐久性，也可应用于车载电子、医疗仪器和工业自动化设备等领域。
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"GRM188R71H104KA01D",
"C0603X7R1H104K",
"MCZ16X7R50V104K",
"CL10A104JA8NNNC",
"CL10F104JA8NNNC"
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