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C1206X222K3GEC 发布时间 时间:2025/6/17 4:11:40 查看 阅读:3

C1206X222K3GEC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R温度特性系列。该元件具有良好的稳定性和可靠性,适合在广泛的电子设备中使用,包括电源滤波、耦合、去耦等应用场景。其封装尺寸为1206英寸,容量为220pF(标称值),容差为±10%,额定电压和工作温度范围符合工业标准。

参数

封装尺寸:1206英寸
  电容量:220pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C1206X222K3GEC采用X7R介质材料,这种材料使得电容器在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,并且对直流偏置的影响相对较小。此外,它还具备高可靠性和低ESR(等效串联电阻)特性,能够承受一定的纹波电流。这种电容器非常适合用于需要高频性能和稳定性的电路设计。
  其1206封装提供较大的表面积,有助于散热并提高电气性能。同时,该型号支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和组装过程。

应用

C1206X222K3GEC广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。具体应用包括但不限于:
  1. 电源电路中的滤波和去耦功能
  2. 高频信号路径上的耦合与隔直
  3. 射频电路中的匹配网络
  4. 模拟电路中的旁路电容
  由于其稳定性良好,也可以用作时钟电路或振荡器中的关键元件。

替代型号

C1206C222K3GAC
  C1206X222K4RACTU
  C1206X222K3RACTU

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C1206X222K3GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格885 : ¥1.69786散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容2200 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.051"(1.30mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-