型号：CL10C4R7CBNC
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
　　电容值：4.7pF
　　容差：±0.3pF
　　额定电压：50V
　　介电材料：X7R
　　温度特性：-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　端接类型：镍阻挡层（Ni barrier），无铅可焊性
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　产品等级：工业级，符合AEC-Q200（部分批次适用于汽车应用）
　　包装形式：卷带编装，标准8mm卷盘

CL10C4R7CBNC所采用的X7R陶瓷介质具有优异的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化控制在±15%以内，这一特性使其适用于对温度敏感的应用场景，如通信模块和汽车电子控制系统。与常见的Y5V或Z5U材料相比，X7R在电容稳定性方面有显著优势，虽然其介电常数低于高K材料，但更适合需要长期稳定性的设计。该电容器的结构设计采用了薄层叠层工艺，实现了在0402微型封装内达到4.7pF的精确电容值，同时保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频响应性能。
　　此款MLCC具备良好的机械强度和抗热冲击能力，得益于其内部电极采用铜或镍阻挡层技术，有效防止银离子迁移并增强焊接可靠性。在回流焊过程中，它能承受多次高温循环而不影响性能，满足无铅焊接工艺要求（峰值温度可达260°C）。此外，CL10C4R7CBNC符合RoHS指令和REACH法规，不含铅、镉等有害物质，适用于绿色环保电子产品制造。由于其高可靠性和小型化特点，常用于智能手机、平板电脑、无线模块、Wi-Fi/BT射频前端电路以及车载信息娱乐系统的去耦和旁路应用。
　　在高频应用中，该电容表现出较低的阻抗特性，适合作为RF匹配网络中的调谐元件。其严格的容差控制（±0.3pF）确保了在精密模拟电路中的重复性和一致性，例如在压控振荡器（VCO）或锁相环（PLL）电路中作为负载电容使用。同时，该器件具有较低的漏电流和较高的绝缘电阻，保证了长期运行下的稳定性。整体而言，CL10C4R7CBNC是一款兼顾小型化、高性能与高可靠性的通用型MLCC，特别适合现代高集成度电子系统的设计需求。

CL10C4R7CBNC广泛应用于高频模拟电路和高密度数字系统中。常见用途包括射频前端模块中的阻抗匹配网络，用于调节天线、功率放大器或低噪声放大器的工作频率；在无线通信设备如蓝牙、Wi-Fi、ZigBee模块中作为LC谐振电路的一部分，实现信号选频与滤波功能。此外，该电容器也常用于时钟振荡电路，为晶体振荡器提供稳定的负载电容，确保频率精度和长期稳定性。
　　在电源管理领域，CL10C4R7CBNC可用于高速数字芯片（如处理器、FPGA、ASIC）的局部去耦和噪声抑制，尽管其容量较小，但在高频段仍能提供有效的旁路路径，降低电源轨道上的高频干扰。由于其良好的温度特性和可靠性，该器件也被广泛应用于汽车电子系统，如ADAS传感器、车载导航、CAN总线接口和发动机控制单元中的滤波电路。
　　消费类电子产品如智能手机、可穿戴设备、TWS耳机等也是其主要应用领域，凭借0402的小型封装，可在有限PCB空间内实现密集布局。同时，它还适用于医疗电子、工业控制和物联网终端设备，在这些对长期稳定性与环境适应性有较高要求的场景中表现出色。

GRM155R71H4R7CD01D
　　CC0402JRNPO9BN470
　　RC0402JR074R7BC