时间：2025/11/12 20:38:54
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CL10C470JB8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于其高容量、小尺寸的片式陶瓷电容产品线。该器件采用标准的0603封装尺寸（1608公制），额定电容为47pF，电容容差为±5%（代号J），额定电压为50V，介质材料符合X7R特性，适用于广泛的工作温度范围（-55°C至+125°C）。该型号常用于消费类电子、通信设备、电源管理电路以及高频信号耦合与去耦等场景。CL10C系列以高可靠性、低等效串联电阻（ESR）和良好的温度稳定性著称，适合在紧凑型PCB设计中实现高性能滤波与旁路功能。此外，该器件符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，在回流焊过程中表现出优异的热稳定性，减少因热应力导致的微裂纹风险。作为主流规格的MLCC，CL10C470JB8NNNC被广泛应用于各类需要稳定电容性能的小型化电子产品中。
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm）
电容值：47pF
容差：±5%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +125°C)
结构层数：多层叠层结构
端子类型：镍阻挡层/锡覆盖（Ni-Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
耐焊接热性：通过JEDEC J-STD-020标准
eroHS合规性：符合RoHS指令要求
CL10C470JB8NNNC具备出色的电气稳定性和机械可靠性，其X7R介电材料确保了在整个工作温度范围内电容值变化控制在±15%以内，远优于Y5V等低稳定性介质，因此非常适合用于对电容精度要求较高的电路中，例如LC振荡回路、阻抗匹配网络和定时电路。该器件采用先进的薄层共烧技术制造，实现了在0603小型封装内达到较高电容密度的同时保持良好的电压系数表现。由于其50V额定电压等级，它能够在多数低压直流系统中安全运行，包括5V、12V和24V供电环境，有效避免因瞬态过压或开关噪声引起的击穿风险。
该MLCC具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频应用中展现出优异的去耦和旁路能力，能够快速响应电源轨上的动态电流变化，抑制高频噪声传播。这对于高速数字电路（如微处理器、FPGA和ASIC供电系统）中的电源完整性设计至关重要。同时，低损耗特性也使得该电容适用于射频前端模块中的耦合与滤波任务。
从结构上看，CL10C系列优化了内部电极布局和端接设计，增强了抗热冲击和机械应力的能力，降低了在PCB弯曲或温度循环过程中产生裂纹的风险。其镍阻挡层可有效防止外部锡膏中的锡向内扩散，提升长期焊接点的可靠性。此外，该器件支持自动贴片机高速贴装，适用于大规模自动化生产流程，提高了制造效率和一致性。整体而言，CL10C470JB8NNNC是一款兼具高性能、高可靠性和良好工艺适应性的通用型MLCC元件。
广泛应用于移动通信设备（如智能手机和平板电脑）中的射频模块与电源管理单元；消费类电子产品（如电视、音频设备和智能家居控制器）中的信号滤波与去耦电路；工业控制系统的传感器接口和数据采集前端；汽车电子中的非动力域模块（如信息娱乐系统和车身控制模块）；以及各类嵌入式系统中的高速逻辑电路旁路应用。此外，也常见于DC-DC转换器的输入输出滤波、时钟发生电路的稳定支撑以及高频模拟信号路径中的交流耦合场景。
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"GRM188R71H470JA01D",
"C1608X7R1H470J",
"CC0603JRX7R9BB470",
"EMK107BJ470KA-T"
]
