时间：2025/11/13 8:58:51
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CL10C221JB8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高稳定性的X7R型介电材料系列，具有良好的温度特性和较小的尺寸封装，适用于各类消费电子、通信设备以及工业控制等领域的电路设计。CL10C系列采用标准的EIA 0402（1005公制）封装尺寸，即长度约为1.0mm，宽度约为0.5mm，高度适中，适合高密度贴装应用。该电容器的标称电容值为220pF（221表示22×10^1 pF），额定电压为50V，适用于中低压直流工作环境。其设计注重高频性能和低等效串联电阻（ESR），能够在广泛的频率范围内提供稳定的电容表现。此外，该产品符合RoHS环保要求，并具备无铅焊接兼容性，支持回流焊工艺。由于其小型化和高性能的特点，CL10C221JB8NNNC广泛用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等典型应用场景。作为主流品牌的产品之一，三星CL10C系列在可靠性和供货稳定性方面表现优异，被众多OEM厂商采纳使用于批量生产的电子产品中。
型号：CL10C221JB8NNNC
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装/尺寸：0402（1005）
电容值：220pF
容差：±5%
额定电压：50V DC
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度特性：±15%（X7R）
介质类型：Class II Ceramic
安装类型：表面贴装（SMD）
层数结构：多层陶瓷
端子类型：镍阻挡层 + 锡镀层
无铅/符合RoHS：是
CL10C221JB8NNNC所采用的X7R介电材料是一种钙钛矿结构的铁电陶瓷，主要成分为钡钛酸盐掺杂改性材料，具备较高的介电常数和相对稳定的温度响应特性。在-55°C至+125°C的工作温度范围内，其电容变化率可控制在±15%以内，这使其在大多数非精密模拟电路和数字电源系统中表现出良好的稳定性。相较于C0G（NP0）类电容器虽然精度略低，但X7R材料能在更小的封装内实现更高的电容量，显著提升电路板的空间利用率。该器件的多层结构由数十甚至上百层交替叠放的金属电极与陶瓷介质构成，通过高温共烧工艺形成一体化芯片结构，从而获得较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有利于高频去耦和噪声抑制。
其0402封装尺寸仅为1.0mm × 0.5mm，在现代高密度PCB布局中极具优势，尤其适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及便携式医疗仪器等对空间要求极为苛刻的应用场景。同时，该封装支持自动化贴片设备高速贴装，提升了生产效率并降低了制造成本。端电极采用镍阻挡层加锡外涂层的设计，有效防止银迁移现象，并增强耐湿性与焊接可靠性，确保长期使用的电气稳定性。此外，产品经过严格的AEC-Q200应力测试认证（视具体批次而定），具备较强的抗机械应力、热冲击和湿度影响能力。由于其非极性特性，无需考虑安装方向，进一步简化了设计流程。整体而言，CL10C221JB8NNNC凭借其优良的综合性能、成熟的供应链体系以及广泛的市场认可度，成为众多工程师在中等精度滤波与电源去耦设计中的首选元件之一。
CL10C221JB8NNNC广泛应用于多种电子系统中，特别是在需要小型化和高可靠性的场合发挥着关键作用。在移动通信设备如智能手机和平板电脑中，它常被用作射频模块或基带处理器的电源去耦电容，用于滤除高频噪声，稳定供电电压，提升信号完整性。在各类消费类电子产品包括智能手表、TWS耳机、路由器和智能家居控制器中，该电容器也普遍用于DC-DC转换器输出端的滤波网络，配合其他元件构成π型或LC滤波电路，以降低开关电源带来的纹波干扰。此外，在工业控制与汽车电子领域，尽管该型号未明确标注为车规级，但在部分非关键车载模块（如信息娱乐系统、传感器接口电路）中仍可见其身影，尤其是在空间受限且对成本敏感的设计中。在计算机外围设备如SSD、内存条和主板I/O接口区域，CL10C221JB8NNNC可用于高速信号线的旁路处理，帮助减少串扰和反射效应。在电源管理单元（PMU）、LDO稳压器输入输出端，以及时钟发生器、ADC/DAC参考电压缓冲电路中，该电容也能提供有效的瞬态电流支持和低阻抗通路。得益于其宽温工作能力和良好的老化特性，即使在复杂电磁环境或温变剧烈的条件下，依然能维持基本功能。随着电子产品持续向轻薄化发展，此类小尺寸高容量MLCC的需求不断增长，使得CL10C221JB8NNNC成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
GRM155R71H221KA01D
CC0402JRNPO9BN221
RC0402JR-07221KL
