时间：2025/11/12 21:01:38
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CL10B561JB8NNNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于X7R电介质类型，具有稳定的电气性能和较高的温度稳定性，适用于广泛的工业、消费类电子和通信设备。CL10B系列是三星推出的高可靠性贴片电容产品线之一，采用标准的0402封装尺寸（1.0mm x 0.5mm），适合高密度PCB布局。该电容器额定电容值为560pF，允许偏差为±5%（代号J），额定电压为50V，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定工作。其结构采用镍阻挡层端子电极设计，具备良好的可焊性和抗热冲击能力，符合RoHS环保要求，并支持回流焊工艺。由于其小型化、高性能和高可靠性的特点，CL10B561JB8NNNC广泛应用于去耦、滤波、旁路、耦合及高频信号处理电路中。此外，该型号通过了AEC-Q200等车规级认证，在汽车电子系统中也具备一定的适用性。作为主流品牌MLCC产品，它在供应链中具有较高的可获得性，并被众多OEM厂商用于批量生产。
制造商：Samsung Electro-Mechanics
系列：CL10B
电容：560pF
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C，±15%）
外壳尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
电介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
端接类型：镍/锡阻挡层（Ni-Sn）
安装类型：表面贴装（SMD）
老化率：约2.5%每十年（典型值）
直流偏压效应：存在（随电压增加电容下降）
ESR（等效串联电阻）：低（典型值在mΩ级别，频率相关）
自谐振频率（SRF）：约1GHz以上（取决于PCB布局和测量条件）
包装形式：卷带编装（Tape and Reel）
每卷数量：通常为10,000片
CL10B561JB8NNNC作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备多项关键特性以满足现代电子电路对小型化、高稳定性和可靠性的需求。首先，其采用X7R类II型陶瓷介质，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，这使得它非常适合在环境温度波动较大的应用场景中使用，例如汽车电子、工业控制模块或户外通信设备。其次，该器件采用先进的叠层制造工艺，实现了在0402微型封装内高达560pF的电容密度，显著提升了单位面积内的储能能力，有助于缩小整体PCB空间占用，适应高集成度设计趋势。第三，其端电极为镍阻挡层加锡镀层结构（Ni-Sn barrier termination），不仅增强了与焊料之间的润湿性和结合强度，还有效防止铜离子迁移导致的短路风险，提高了长期使用的可靠性。此外，该电容器具备良好的耐湿性和抗机械应力性能，经过严格的湿度敏感等级测试（MSL 1），可在严苛的回流焊接条件下保持结构完整性。在电气性能方面，CL10B561JB8NNNC具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色，尤其适用于电源管理IC附近的局部退耦。尽管X7R材料存在一定的直流偏压依赖性——即施加电压后实际电容会有所下降——但通过合理选型和电路设计可将其影响降至最低。最后，该型号符合RoHS指令且不含卤素，支持无铅焊接工艺，适用于绿色电子产品制造。整体而言，这款MLCC凭借其优良的综合性能，已成为许多高端电子系统中的首选被动元件之一。
CL10B561JB8NNNC因其优异的电气特性和物理稳定性，被广泛应用于多个电子领域。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，该电容器常用于射频前端模块的匹配网络、时钟振荡器旁路以及处理器供电引脚的去耦，确保高频信号完整性并抑制电源噪声。在通信基础设施中，包括基站收发单元、光模块和路由器主板，它可用于滤波电路和耦合电路，提升信号传输质量。在汽车电子系统中，得益于其通过AEC-Q200认证的可靠性水平，该型号可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统、ADAS传感器电源滤波等场景，即使在发动机舱高温环境下也能稳定运行。此外，在工业自动化设备、医疗仪器和电源管理系统中，CL10B561JB8NNNC也扮演着重要角色，例如用于DC-DC转换器输出端的纹波抑制、运算放大器偏置电路的交流耦合以及ADC/DAC参考电压的旁路处理。由于其小尺寸和高一致性，特别适合自动化贴片生产线的大批量装配，降低了制造成本并提高了良率。随着电子产品向更小体积、更高频率和更强环境适应性发展，此类高性能MLCC的应用前景将持续扩大。
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"C0402X560J5GRCU",
"GRM155R71H561KA88D",
"CC0402JRNPO9BN561",
"LC0402JR561JV3"
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