H5TQ4G83AFR是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的高密度DRAM芯片,属于移动DRAM类别,专为低功耗和高性能需求设计,适用于智能手机、平板电脑及其他便携式电子设备。该芯片采用了FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array)封装技术,具备较高的集成度和较小的封装体积,以满足现代移动设备对空间和功耗的严格要求。
类型:DRAM
子类:移动DRAM(Mobile DRAM)
容量:4Gb(512MB)
组织结构:x8或x16
工作电压:1.5V或1.35V(根据具体版本)
接口类型:LPDDR2或LPDDR3(具体取决于后缀)
时钟频率:最高可达约533MHz或800MHz(依据版本)
封装类型:FBGA
封装尺寸:根据具体版本可能为100-ball、130-ball或162-ball等
温度范围:工业级温度范围(-40°C至+85°C)
H5TQ4G83AFR是一款高性能、低功耗的移动DRAM芯片。其采用了先进的DRAM工艺技术,能够在较低的工作电压下提供较高的数据传输速率,从而有效延长移动设备的电池续航时间。该芯片支持多种低功耗模式,如自刷新(Self-Refresh)、深度掉电(Deep Power-Down)等,进一步优化了设备的能效表现。
此外,H5TQ4G83AFR具备良好的稳定性和兼容性,适用于各种移动平台和嵌入式系统。其FBGA封装设计不仅节省空间,还能提供良好的电气性能和热稳定性,确保设备在复杂环境下稳定运行。
该芯片还具备较高的数据完整性和可靠性,采用ECC(错误校正码)技术来检测和纠正数据传输中的单比特错误,提高系统稳定性。其内部设计优化了信号完整性,减少了串扰和噪声干扰,提升了整体性能。
H5TQ4G83AFR广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载信息娱乐系统(IVI)、工业控制设备以及便携式医疗设备等需要高性能、低功耗内存的领域。其小巧的封装形式和低功耗特性使其成为现代移动设备的理想选择。
H5TQ4G83EFR、H5TQ4G63AFR、H5TQ2G83FFR、H5TQ1G83FFR