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GA1206A270FXABC31G 发布时间 时间:2025/5/21 11:13:04 查看 阅读:3

GA1206A270FXABC31G是一款高性能的功率放大器芯片,主要应用于无线通信领域。该芯片采用先进的半导体工艺制造,具有高增益、低噪声和高线性度的特点,适用于多种射频信号放大场景。其设计优化了效率与性能之间的平衡,广泛用于基站、中继器和其他射频设备中。
  该型号中的部分字母和数字可能表示特定的封装类型、频率范围或客户定制参数。具体细节通常由制造商定义。

参数

工作电压:3.3V至5V
  输出功率:30dBm
  增益:20dB
  带宽:50MHz-3GHz
  噪声系数:3dB
  工作温度:-40℃至+85℃
  封装形式:QFN32

特性

GA1206A270FXABC31G具备以下关键特性:
  1. 高效率设计,能够在高功率输出时保持较低的功耗。
  2. 集成了匹配网络和偏置电路,简化了外部电路设计。
  3. 具有良好的线性度,适合多载波应用。
  4. 内部保护机制(如过热保护和过流保护)增强了器件的可靠性。
  5. 支持宽泛的工作频率范围,使其可以适应不同的通信标准和频段。
  6. 小型化封装,节省PCB空间,便于集成到紧凑型系统中。

应用

该芯片的主要应用场景包括:
  1. 移动通信基站的射频功率放大。
  2. Wi-Fi路由器和接入点的信号增强。
  3. 车载通信设备的射频模块。
  4. 工业物联网(IIoT)设备中的数据传输模块。
  5. 中继器和分布式天线系统(DAS)中的信号放大组件。

替代型号

GA1206A270FXABC31H, GA1206A270FXABC31K

GA1206A270FXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容27 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-