型号：CL10B104MA8NNNC
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　电容值：100nF (0.1μF)
　　容差：±20%
　　额定电压：25V DC
　　介质材料：X7R (EIA)
　　温度特性：±15% 变化范围，工作温度 -55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：EIA 0805 (2012 metric)
　　温度系数：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　绝缘电阻：≥4GΩ 或 CR ≥ 100GΩ·μF
　　耐湿性：符合IEC 61249-2-21标准
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡外涂层（Ni-Sn），适用于回流焊
　　产品系列：CL10B
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　无铅/环保：符合RoHS指令，无卤素（Halogen-free）
　　使用寿命：在额定条件下至少10万小时

CL10B104MA8NNNC采用X7R型介电材料，这种材料属于II类陶瓷介质，具有较高的介电常数，能够在较小的物理尺寸下实现较大的电容值。X7R材料的特点是在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化不超过±15%，相较于Z5U或Y5V等介质更为稳定，因此适合对温度稳定性有一定要求但又需要较高电容量的应用场景。该电容器的额定电压为25V DC，意味着在不超过此电压的情况下可以长期可靠运行。实际使用中建议留有余量，避免接近极限电压工作以提高可靠性。
　　该器件采用表面贴装技术（SMD），封装尺寸为EIA 0805（即2.0mm × 1.2mm），是目前应用最广泛的贴片电容尺寸之一，兼容大多数自动贴片机和回流焊接工艺。其端子结构为三层端电极设计，通常包括铜内电极、镍阻挡层和锡外涂层（Cu-Ni-Sn），这种结构有效防止了银迁移现象，并增强了焊接可靠性和抗热冲击能力。此外，锡涂层确保与无铅焊料的良好润湿性，满足现代环保制造的需求。
　　CL10B104MA8NNNC符合国际环保标准，不含铅、镉、六价铬等有害物质，通过了RoHS和REACH认证，同时也符合无卤素要求，适用于绿色电子产品设计。在电气性能方面，该电容具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现良好。虽然其精度不如C0G/NP0类电容，但在成本、体积和性能之间实现了良好平衡，是电源管理单元、DC-DC转换器输入输出滤波、微控制器供电引脚旁路等场合的理想选择。

CL10B104MA8NNNC因其良好的温度稳定性和适中的电容值，被广泛应用于多种电子系统中。常见用途包括开关电源（SMPS）中的输入与输出滤波电容，用于平滑电压波动并抑制高频噪声。在DC-DC降压或升压转换电路中，该电容常作为输入储能和输出稳压元件，配合电感和其他元器件完成能量转换。由于其X7R介质具备较好的频率响应特性，也常用于模拟信号路径中的交流耦合和直流阻断，例如音频放大器、传感器接口电路等。
　　在数字系统中，该电容器大量用于微处理器、FPGA、ASIC和存储器芯片的电源引脚旁路，起到局部储能和瞬态电流补偿的作用，从而降低电源噪声、提升系统稳定性。尤其是在高速数字电路中，多个此类电容分布在PCB上可构成有效的去耦网络，减少地弹和电源反弹效应。此外，它还适用于各类消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、智能家居设备、可穿戴装置等内部的电源管理模块。
　　工业控制设备、医疗电子仪器、汽车电子（非引擎舱）系统中也能见到该型号的应用身影，得益于其宽工作温度范围和较高的可靠性。在通信模块如Wi-Fi、蓝牙、LoRa等无线收发单元中，该电容可用于射频前端的偏置电路滤波或PLL环路滤波器中。总体而言，CL10B104MA8NNNC是一款通用性强、性价比高的多层陶瓷电容，适用于绝大多数不需要极高精度但要求稳定电容特性的中低端到中高端电子设计场景。

GRM21BR71E104KA01L
　　CC0805KRX7R9X104
　　C2012X7R1E104K