时间：2025/11/12 14:28:46
阅读：12
CL10B104KC8NNWC 是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高容值、小尺寸的表面贴装电容器，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、信号滤波、旁路和储能等电路功能。该型号遵循EIA标准命名规则，其中CL表示陶瓷电容器，10B代表尺寸代码（即0402英寸尺寸，1.0mm x 0.5mm），104表示标称电容值为100nF（即10 × 10? pF），K代表电容容差为±10%，C8表示额定电压和温度特性组合，NN表示端接类型为镍/锡（Ni/Sn）电极，WC则代表卷带包装形式。该产品符合RoHS环保标准，适用于自动化贴片生产线。作为一款X7R介电材料的MLCC，它在宽温度范围内具有稳定的电性能，适合在多种工作环境下使用。CL10B104KC8NNWC因其小型化、高可靠性以及良好的高频响应特性，在消费类电子产品、通信设备、计算机及工业控制等领域得到了广泛应用。
电容值：100nF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
外壳尺寸：0402（1.0mm × 0.5mm）
温度范围：-55°C ~ +125°C
介质材料：陶瓷（X7R）
端子类型：Ni/Sn（镍/锡）
安装类型：表面贴装（SMD）
包装形式：卷带（Tape and Reel）
CL10B104KC8NNWC 采用X7R型陶瓷介质材料，具备良好的温度稳定性和较小的容量随温度漂移特性。在-55°C到+125°C的工作温度范围内，其电容值的变化幅度控制在±15%以内，满足大多数工业与消费类应用对稳定性要求较高的场景。这种材料结构由多层交错的陶瓷和金属电极构成，实现了高体积效率，使得在微小的0402封装内实现100nF的较大电容成为可能。该器件的额定电压为50V直流，能够承受一定的瞬态过压而不发生击穿或性能劣化，适用于中低压电源线路中的去耦与滤波任务。
其0402（1.0×0.5mm）封装尺寸极为紧凑，有利于提高PCB布局密度，特别适合便携式电子设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限的应用场合。同时，该封装支持回流焊工艺，具有良好的焊接可靠性和机械强度，适应现代SMT高速贴装流程。Ni/Sn端子提供优良的可焊性与长期存储稳定性，避免了银迁移等问题，提升了产品的环境耐久性。
该MLCC无极性设计，使用时无需考虑极性方向，简化了电路设计与装配过程。此外，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频下仍能保持优异的去耦效果，有效抑制噪声和电压波动。由于采用陶瓷材料，该器件还具有抗磁干扰、耐高温老化、寿命长的优点。整体上，CL10B104KC8NNWC 在性能、尺寸与可靠性之间取得了良好平衡，是现代电子系统中不可或缺的基础元件之一。
广泛应用于移动通信设备中的射频模块电源去耦；
用于数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的电源引脚旁路滤波；
在DC-DC转换器输出端作为滤波电容以平滑输出电压；
消费类电子产品如智能手表、耳机、路由器等的小型化设计中进行噪声抑制；
工业控制板、传感器模块、医疗电子设备中提供稳定的电源支持；
适用于汽车电子中的非动力控制系统，如信息娱乐系统和车身电子单元（需确认AEC-Q200兼容性）；
也可用于各种便携式电源管理系统和电池供电设备中进行储能和平滑处理。
CL10B104KA8NNNC
CL10B104KC8NPNC
CL10B104KC8NNNC
GRM155R71H104KA88D
C0603X7R1H104K
