电容值：100nF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
　　封装尺寸：0805（2012）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：X7R
　　直流偏压特性：存在电容随电压下降现象
　　老化特性：典型老化率≤2.5%/decade
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100MΩ·μF
　　最大纹波电流：依据应用条件而定
　　ESR：低（具体值需查频率曲线）
　　结构类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　端接类型：镍阻挡层/锡外电极（Ni-Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

CL10B104KANC采用X7R介电材料，具备优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，电容变化率可控制在±15%以内，确保电路在不同环境条件下仍能维持相对稳定的电气性能。这种特性使其特别适用于需要长期可靠运行的应用场合，例如电源管理单元中的输入输出滤波电容。X7R材质相较于Z5U或Y5V等材料虽然容量密度略低，但其温度和时间稳定性更优，老化速率较低（通常每十倍时间周期不超过2.5%），从而保证了产品在整个生命周期内的参数一致性。
　　该电容器使用多层陶瓷结构，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质实现高电容体积比，同时具备良好的机械强度和抗热冲击能力。其0805封装形式兼顾了焊接可靠性与PCB空间利用率，适合回流焊工艺，能够承受多次热循环而不影响性能。此外，CL10B104KANC具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少高频下的能量损耗，提高去耦效率，尤其适用于开关电源输出端的噪声抑制。
　　值得注意的是，MLCC的电容值会受到施加直流偏压的影响，随着电压升高，实际可用电容可能显著低于标称值。因此，在设计时应参考制造商提供的直流偏压特性曲线，合理评估其在目标工作电压下的有效电容。此外，该器件对机械应力较为敏感，PCB弯曲或热胀冷缩可能导致裂纹，建议在布局时避免靠近板边或大质量元件，并采用适当的焊盘设计以缓解应力。整体而言，CL10B104KANC是一款性价比高、适用范围广的工业级陶瓷电容，满足大多数常规去耦与滤波需求。

CL10B104KANC广泛应用于各类电子系统中，主要用途包括电源去耦、信号耦合与滤波、噪声旁路以及定时电路中的稳定元件。在数字电路中，常用于微处理器、FPGA、ASIC等高速逻辑芯片的电源引脚附近，作为局部储能元件以吸收瞬态电流波动，降低电源噪声，提升系统稳定性。在模拟电路中，可用于音频信号路径中的交流耦合，阻隔直流分量的同时传递有用信号。此外，在DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出端配置此类电容，可有效平滑电压纹波，增强动态响应能力。
　　该器件也常见于通信设备中的射频前端模块，用于偏置电路的旁路处理，防止干扰信号沿电源线传播。在工业控制系统中，因其良好的温度适应性和长期可靠性，被用于PLC模块、传感器接口电路和人机界面设备中。消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器等也大量采用该型号进行电源完整性设计。此外，部分车载电子模块（非高温区）也会选用CL10B104KANC进行辅助电源滤波，前提是满足AEC-Q200的部分可靠性要求（需确认具体批次是否通过认证）。总体来看，该电容适用于对成本、体积和性能有综合考量的中高端电子设备平台。

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　　 "GRM21BR71H104KA01",
　　 "C2012X7R1H104K",
　　 "EMK212BJ104KG-T",
　　 "CL10B104KBNC"
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