时间：2025/5/19 16:27:41
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CL10B04K0NC是一种多层陶瓷电容器(MLCC)，属于贴片电容类型，广泛应用于各种电子设备中以提供稳定的电容值。该型号由知名制造商生产，具有良好的电气性能和稳定性，适用于高频滤波、电源去耦及信号耦合等场景。
这种电容器采用X7R介质材料，因此在温度变化时表现出较低的电容量漂移，并且能够承受一定的直流偏置电压。此外，其小型化的封装设计使其非常适合现代高密度电路板布局。
电容值：0.4μF
额定电压：10V
封装形式：0603英寸
耐压范围：10V
介质材料：X7R
尺寸：1.6mm x 0.8mm
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
CL10B04K0NC采用了X7R类陶瓷介质，这类材料的特点是在广泛的温度范围内(-55°C到+125°C)和施加直流电压时电容量的变化相对较小。它具有较高的可靠性与稳定性，适合用在需要频繁开关或环境条件较为苛刻的应用中。
另外，由于该电容器为表面贴装器件(SMD)，安装简单快捷，能有效提高生产效率并减少故障率。同时，其体积小巧，在不影响性能的情况下可以节省PCB空间，这对于手持设备或其他紧凑型电子产品尤为重要。
此款电容器还具备低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），这使得它们成为高速数字电路的理想选择，因为这些电路要求快速充放电循环而不会产生过多热量或信号失真。
CL10B04K0NC主要应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设、工业控制装置等领域。具体来说，它可以用于：
1. 滤波电路：去除电源中的噪声干扰，保证设备稳定运行。
2. 去耦作用：防止集成电路因电流波动而导致的工作异常。
3. 耦合与旁路：在音频放大器等模拟电路里连接不同级之间或者屏蔽不需要的高频成分。
4. 定时网络：配合电阻构成延时电路，实现特定功能。
5. 高速数据传输线路上作为终端匹配元件，降低反射效应提高信号完整性。
CL10B04KONNC, GRM155R60J474KA01D, C1608X7R1C474K125AB
