时间:2025/11/12 20:40:56
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CL10A475KP8NNND是三星电机(Samsung Electro-Mechanics)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于Class 2类型的X7R介电材料电容器,具有较高的体积效率和稳定的电气性能,适用于去耦、旁路、滤波和信号耦合等广泛应用。其封装尺寸为0603(公制1608),适合高密度表面贴装应用。该型号采用镍钯(Ni-Pd)端电极结构,具备良好的可焊性和耐热性,符合无铅回流焊工艺要求,并满足RoHS环保标准。CL10A系列代表的是三星的商业级MLCC产品线,广泛用于消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域。
容量:4.7μF
额定电压:10V
电介质类型:X7R
温度特性:±15%
封装尺寸:0603 (1608 公制)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
电容容差:±10%
直流偏压特性:在10V偏压下,电容值保持率较高,典型应用中仍可维持标称容量的70%以上
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 时间常数 ≥100S
损耗因数(DF):≤2.5%
端接类型:镍钯(Ni-Pd)三层端子,兼容无铅焊接
包装形式:卷带包装,适用于自动化贴片生产
CL10A475KP8NNND作为一款高性能X7R材质的MLCC,在多个方面展现出优异的技术特性。首先,其采用X7R陶瓷介质,具备宽泛的工作温度范围(-55°C至+125°C),在此区间内电容值的变化不超过±15%,确保了电路在不同环境条件下的稳定性。这对于需要应对温度波动的应用场景尤为重要,例如电源管理模块或嵌入式系统中的去耦设计。
其次,该电容器具有较高的单位体积电容量,即在小型化的0603封装中实现了4.7μF的大容量输出,极大提升了PCB布局的空间利用率。这种高密度集成能力使得现代电子产品可以进一步缩小体积,同时不牺牲滤波与储能功能。此外,尽管X7R材料属于铁电陶瓷,存在一定的电压依赖性,但CL10A系列通过优化介质层厚度和材料配方,在10V额定电压下仍能保持相对稳定的电容表现,实测显示在全工作电压范围内仍有超过70%的容量可用,显著优于普通同类产品。
再者,该器件采用了镍钯(Ni-Pd)作为外电极材料,相比传统的纯银或铜端头,具备更强的抗迁移能力和耐高温性能,有效防止了在潮湿环境下发生的银离子迁移现象,提高了长期使用的可靠性。同时,三层端子结构(Cu/Ni/Sn)确保了良好的可焊性和焊接强度,适用于高速SMT生产线,并能承受多次回流焊过程而不会出现脱焊或裂纹问题。
最后,该型号完全符合RoHS指令要求,不含铅、镉、六价铬等有害物质,属于绿色环保元件,适用于出口型电子设备及对环保有严格要求的项目。整体而言,CL10A475KP8NNND凭借其稳定电气性能、高可靠性、小型化优势以及环保合规性,成为众多中高压去耦和滤波应用的理想选择。
CL10A475KP8NNND广泛应用于各类需要中等容量且温度稳定性良好的去耦和旁路场合。常见用途包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源轨滤波,用于平滑DC-DC转换器输出电压并抑制高频噪声。在数字集成电路(如MCU、FPGA、ASIC)的供电引脚附近,该电容器可有效吸收瞬态电流变化引起的电压波动,提升系统运行稳定性。
此外,它也适用于通信模块中的信号耦合与隔直电路,例如Wi-Fi、蓝牙或蜂窝模组中用于射频前端电源的退耦。由于其具备较好的频率响应特性,在数百kHz到数十MHz范围内均表现出较低的等效串联阻抗(ESR),因此也可用于开关电源(SMPS)的输入/输出滤波网络,协助降低纹波电压。
在工业控制与汽车电子领域,虽然该型号不属于车规级(AEC-Q200认证)产品,但在非严苛环境下的辅助电源电路、传感器接口模块或HMI面板中仍有使用。特别是在成本敏感且空间受限的设计中,CL10A475KP8NNND因其性价比高、供货稳定而受到工程师青睐。总之,凡是对体积、电容值和温度稳定性有一定要求,但无需极端可靠性的应用场景,均可考虑采用此型号进行设计。
GRM188R71A475KA01D
C1608X7R1A475K035AC
CL10A475KO8NNNC
LCML1608R71A475K