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AP2411AS-13 发布时间 时间:2025/12/26 11:28:09 查看 阅读:21

AP2411AS-13是一款由Diodes Incorporated生产的高效率、低压差、同步降压型直流-直流转换器芯片。该器件采用电流模式控制架构,专为需要高效能、小尺寸电源解决方案的便携式设备和嵌入式系统而设计。AP2411AS-13能够在2.5V至5.5V的宽输入电压范围内稳定工作,可提供最高达1.2A的持续输出电流,适用于单节锂电池或USB供电的应用场景。其内置的功率MOSFET降低了外部元件数量,简化了电路设计,同时提高了整体系统的可靠性。该芯片采用恒定频率PWM(脉宽调制)控制方式,在全负载范围内保持良好的稳压性能和快速的瞬态响应能力。此外,AP2411AS-13集成了多种保护功能,包括过流保护、过温关断和软启动机制,有效防止在异常工作条件下对芯片和系统造成损害。器件封装形式为SOT-26,具有良好的热性能和紧凑的占位面积,非常适合空间受限的应用场合。

参数

工作输入电压范围:2.5V ~ 5.5V
  输出电压:固定1.8V/2.5V/3.0V/3.3V(根据具体后缀型号)
  最大输出电流:1.2A
  开关频率:1.2MHz
  静态电流:典型值30μA(关断模式下小于1μA)
  占空比范围:0% ~ 100%
  反馈参考电压:0.6V ±2%
  工作效率:高达95%
  封装类型:SOT-26
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C

特性

AP2411AS-13的核心优势在于其高集成度与卓越的能效表现。该芯片采用同步整流技术,显著降低了传统肖特基二极管带来的导通损耗,从而在中高负载条件下实现高达95%的能量转换效率。这一特性使其特别适合电池供电设备,如智能手机、蓝牙耳机、可穿戴设备和物联网终端,有助于延长设备的续航时间。其1.2MHz的高开关频率允许使用小型陶瓷电感和电容,进一步缩小整体电源模块的体积,满足现代电子产品对轻薄化的需求。
  在控制架构方面,AP2411AS-13采用峰值电流模式控制,具备良好的线路和负载调整率,能够快速响应输入电压波动和负载突变,确保输出电压的稳定性。内置软启动功能可限制启动时的浪涌电流,避免输入电源电压跌落,提升系统启动的可靠性。芯片还具备逐周期电流限制功能,实时监测电感电流,防止因短路或过载导致的损坏。
  保护机制方面,AP2411AS-13集成了全面的安全特性。当芯片结温超过安全阈值(通常约150°C)时,过温保护(OTP)会自动关闭输出,待温度下降后恢复运行,保障长期工作的稳定性。使能(EN)引脚支持外部逻辑控制,实现低功耗待机模式,便于系统进行电源管理。此外,该器件具有良好的EMI性能,通过优化开关边沿速率和布局设计,减少电磁干扰,符合工业级电磁兼容要求。

应用

AP2411AS-13广泛应用于各类低功耗、高密度的电子设备中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品,如TWS耳机、智能手表、电子书阅读器和移动电源等,这些设备通常依赖单节锂离子或锂聚合物电池供电,且对电源效率和空间占用极为敏感。该芯片也可用于Wi-Fi模块、蓝牙模块、NFC读写器等无线通信子系统,为其提供稳定的低压电源。在工业控制领域,AP2411AS-13可用于传感器节点、PLC扩展模块和手持式仪器仪表的电源管理单元。此外,它还适用于USB供电设备,如U盘、USB转串口适配器、小型摄像头模组等,将5V USB电源高效降压至系统所需的3.3V或更低电压。由于其出色的瞬态响应能力和低噪声特性,AP2411AS-13也适合为MCU、FPGA、ASIC等数字逻辑电路提供核心供电。

替代型号

AP2411AS-3.3-13
  AP2411AS-2.5-13
  MT3608
  ME6211C33M5G-N
  XCM620D332MR-G

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AP2411AS-13参数

  • 现有数量2,018现货5,000Factory
  • 价格1 : ¥3.58000剪切带(CT)2,500 : ¥1.27936卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 开关类型USB 开关
  • 输出数1
  • 比率 - 输入:输出1:1
  • 输出配置高端
  • 输出类型P 通道
  • 接口开/关
  • 电压 - 负载2.7V ~ 5.5V
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)不需要
  • 电流 - 输出(最大值)2A
  • 导通电阻(典型值)70 毫欧
  • 输入类型非反相
  • 特性负载释放,压摆率受控型,状态标志
  • 故障保护限流(固定),超温,反向电流,UVLO
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装8-SO
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)