时间：2025/11/14 9:20:22
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CL10A474KQ8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC）。该器件属于X7R介电材质系列，具有稳定的电气性能和较高的可靠性，广泛应用于各类消费电子、工业控制及通信设备中。该型号电容的标称容量为470nF（即0.47μF），额定电压为50V，电容公差为±10%（K级），适用于需要中等容量与耐压能力的去耦、滤波和旁路电路场景。其尺寸封装为0603（英制），即1608公制尺寸（1.6mm × 0.8mm），适合高密度表面贴装工艺。CL10A系列采用镍阻挡层电极结构（Ni-barrier termination），具备良好的可焊性和抗硫化能力，能够在恶劣环境中保持稳定运行。此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，适用于无铅回流焊接工艺。由于其小型化设计和优良的高频特性，CL10A474KQ8NNNC在电源管理单元、DC-DC转换器输入输出滤波、信号耦合以及噪声抑制等应用中表现优异。
电容值：470nF (0.47μF)
容差：±10%
额定电压：50V
介电材料：X7R
温度特性：-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%
封装尺寸：0603 (1608 metric)
长度：1.6mm ±0.15mm
宽度：0.8mm ±0.15mm
厚度：≤1.05mm
电极结构：Ni-barrier (nickel barrier termination)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
存储温度范围：-55°C ~ +150°C
耐湿性：符合IEC 61000-4-2标准
焊接方式：适用于回流焊（无铅工艺）
抗硫化性能：通过ASTM B809标准测试
CL10A474KQ8NNNC采用先进的多层陶瓷制造工艺，具有优异的电性能稳定性与机械强度。其X7R介电材料确保在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化不超过±15%，适合对温度敏感的应用场合。相比Y5V等材料，X7R在温度变化下的容量稳定性更优，同时仍保持较高的体积效率。该电容器的0603小型封装使其非常适合用于空间受限的高密度PCB布局，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网模块等。其镍阻挡层端子设计显著提升了抗硫化能力，防止因空气中硫化物引起的内部电极腐蚀，从而增强长期可靠性，尤其适用于工业环境或空气污染较严重的地区。此外，该器件经过严格的可焊性测试，确保在自动贴片过程中具备良好的润湿性和焊接牢固性，降低虚焊风险。CL10A474KQ8NNNC还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现出色，能有效滤除电源噪声，提升系统稳定性。产品符合AEC-Q200应力测试标准的部分要求，适用于对可靠性有一定要求的非汽车级但高稳定性需求的应用场景。整体而言，该MLCC在性能、尺寸、可靠性和成本之间实现了良好平衡，是现代电子设计中的常用选型之一。
此外，该器件在批次一致性方面表现良好，便于大规模自动化生产使用。三星电机作为全球领先的MLCC制造商，其生产工艺成熟，质量控制严格，保证了CL10A474KQ8NNNC在全球供应链中的稳定供货能力和高良品率。同时，该型号支持卷带包装（tape and reel），适配SMT贴片机供料系统，提高生产效率。尽管其为商业级产品，但在实际应用中常被用于要求较高稳定性的工业控制板和通信接口电路中，展现出较强的适应能力。
CL10A474KQ8NNNC广泛应用于多种电子电路中，主要作为去耦电容、旁路电容和滤波元件使用。在电源管理系统中，它常用于DC-DC转换器的输入和输出端，用于平滑电压波动、抑制高频噪声并提供瞬态电流支持，从而提高电源效率和稳定性。在微处理器和数字IC的供电引脚附近，该电容可有效滤除开关噪声，防止电磁干扰影响系统正常运行。此外，在模拟信号链路中，如运算放大器的偏置电路或ADC/DAC参考电压滤波，该器件也能发挥良好的信号耦合与噪声旁路作用。由于其具备一定的耐压能力和稳定的温度特性，该电容也适用于定时电路、振荡器补偿网络以及跨接在ESD保护器件与地之间的滤波节点。在消费类电子产品如手机、路由器、智能家居设备中，CL10A474KQ8NNNC因其小尺寸和高可靠性而被大量采用。在工业控制领域，例如PLC模块、传感器信号调理电路和HMI面板中，其抗硫化特性增强了在复杂环境下的使用寿命。此外，该器件还可用于LED驱动电源、无线充电模块、蓝牙/Wi-Fi模组等新兴应用场景，满足现代电子设备对小型化和高性能的双重需求。
GRM188R71H474KA01D
CC0603KRX7R9BB474
C1608X7R1H474K
