时间：2025/11/12 21:53:31
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CL05C5R1CB5NNNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），属于超小型、高稳定性的表面贴装器件。该型号遵循EIA标准尺寸编码，其封装尺寸为0201（0603公制），适用于对空间要求极为严苛的便携式电子设备。这款电容器采用X7R温度特性陶瓷介质，具有良好的电容稳定性，在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容值变化不超过±15%。CL05C5R1CB5NNNC的标称电容值为5.1pF，额定电压为25V DC，属于低电容、高压类型，广泛应用于高频电路、射频匹配网络、振荡器、滤波器以及精密模拟信号处理等场合。由于其小尺寸和高可靠性，该器件在智能手机、无线通信模块、可穿戴设备及高密度PCB设计中被大量使用。此外，该产品符合RoHS环保标准，无铅且具备优异的抗硫化性能，适合在恶劣环境中长期稳定工作。
型号：CL05C5R1CB5NNNC
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装/尺寸：0201 (0603 metric)
电容值：5.1pF
容差：±0.1pF
额定电压：25V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
安装类型：表面贴装（SMD）
层数结构：多层陶瓷电容（MLCC）
端接类型：镍阻挡层/锡外电极（Ni-Sn）
抗硫化能力：有
符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分等级）
CL05C5R1CB5NNNC采用先进的薄层共烧技术和高精度印刷工艺，确保了在微小尺寸下实现稳定的电气性能。其X7R陶瓷介质提供了在宽温范围内较低的电容漂移特性，相较于Z5U或Y5V等材料，具有更高的温度稳定性和更可靠的长期老化表现。该电容的绝缘电阻高，典型值可达100GΩ以上，漏电流极低，适合用于高阻抗电路和精密耦合场景。由于其0201微型封装，CL05C5R1CB5NNNC显著节省了PCB空间，支持更高密度的电路布局，特别适用于现代移动终端中射频前端模块（RF FEM）、功率放大器偏置网络和天线调谐电路中的旁路与去耦应用。同时，该器件具有优良的机械强度和热循环耐受性，能够承受多次回流焊过程而不影响性能。其端电极为三层电镀结构（Cu/Ni/Sn），增强了焊接可靠性和抗热应力开裂能力，有效防止因板弯或温度突变导致的裂纹失效。此外，该型号经过严格的老化筛选和湿度测试，确保在高温高湿环境下仍能保持稳定的电容值和绝缘性能，适用于汽车电子、工业控制和医疗设备等对可靠性要求较高的领域。
值得一提的是，CL05C5R1CB5NNNC具备一定的抗电磁干扰（EMI）能力，可在高频噪声抑制中发挥积极作用。其低等效串联电感（ESL）和适中的等效串联电阻（ESR）使其在GHz频段内仍能维持较好的阻抗特性，因此常被用于高速数字系统的电源去耦和射频匹配网络中。在生产过程中，该器件采用自动化卷带包装（tape and reel），便于SMT贴片机高效取放，提升量产效率。整体而言，CL05C5R1CB5NNNC是一款集小型化、高性能与高可靠性于一体的MLCC产品，满足现代电子产品向轻薄化、高频化发展的需求。
CL05C5R1CB5NNNC广泛应用于需要高频率响应和空间紧凑设计的电子系统中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于功率放大器（PA）的偏置去耦、天线调谐网络的匹配电容以及双工器和滤波器中的固定电容元件。在无线通信领域，如Wi-Fi模组、蓝牙芯片组和NFC电路中，该电容常用于LC谐振回路和阻抗匹配网络，以优化信号传输效率并减少反射损耗。此外，在高速数字电路中，它可作为高频去耦电容，用于稳定电源轨，降低开关噪声对敏感模拟电路的影响。在汽车电子方面，该器件可用于车载信息娱乐系统、胎压监测系统（TPMS）和高级驾驶辅助系统（ADAS）中的传感器接口和射频接收单元，因其具备良好的温度稳定性和抗振动性能。工业控制设备中的精密测量仪器、数据采集系统和PLC模块也常采用此类电容进行信号滤波和耦合。由于其符合RoHS标准且具备抗硫化特性，CL05C5R1CB5NNNC还适用于户外环境或工业污染较重的应用场景，例如智能电表、远程监控终端和基站射频单元。总之，凡是对体积、频率特性和长期稳定性有较高要求的电子设备，均可考虑选用此型号电容。
GRM0335C1H250JA01D
CC0201-25V-X7R-5.1pF±0.1pF
LL0201R1H5R1SA00
