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XC2S200-5FG256C0725 发布时间 时间:2025/7/21 20:52:37 查看 阅读:4

XC2S200-5FG256C 是 Xilinx 公司 Spartan-II 系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片。这款芯片具有200K的系统门数,适用于多种可编程逻辑设计和嵌入式应用。封装形式为256引脚的 Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA),适用于紧凑型设计。

参数

型号:XC2S200-5FG256C
  系列:Spartan-II
  系统门数:200,000
  封装类型:FBGA
  引脚数:256
  最大用户I/O数:160
  工作温度范围:0°C 至 85°C
  供电电压:2.5V
  时钟频率:最高可达200MHz
  逻辑单元数:约4,992
  Block RAM:总计128Kbit
  可配置逻辑块(CLB):64个

特性

XC2S200-5FG256C FPGA 芯片具有多种关键特性,使其适用于广泛的数字设计应用。其丰富的逻辑单元和I/O资源,支持复杂的组合逻辑和状态机设计。芯片内建的Block RAM资源可用于数据缓存或实现FIFO、双端口RAM等功能,提高系统性能。
  此外,XC2S200-5FG256C 支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,便于与其他外围设备进行接口。其灵活的时钟管理功能支持多个时钟域,适用于高性能同步设计。
  该芯片还具备低功耗特性,在待机模式下功耗极低,适合对功耗敏感的应用场景。Xilinx 提供了完备的开发工具链(如ISE和ModelSim),支持从设计输入、仿真到布局布线的全流程开发。

应用

XC2S200-5FG256C 常用于通信设备、工业控制、测试测量设备、医疗电子、汽车电子等领域的嵌入式系统设计。由于其灵活性和可重构性,该芯片特别适用于需要定制逻辑功能、协议转换、接口桥接或实时控制的应用场景。

替代型号

XC2S200-6FG256C, XC2S300-5FG256C, XC3S200-4FT256C

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