CL05B104KONC 时间：2025/11/12 20:43:51 阅读：22

CL05B104KONC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC）。该器件属于通用型X7R介电质陶瓷电容系列，封装尺寸为0201（0603公制），额定电容值为100nF（104表示10 × 10^4 pF），容差为±10%（K级），额定电压为50V。CL05B系列广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备以及工业控制电路中，主要用于电源去耦、信号滤波、旁路和噪声抑制等场景。由于其小型化设计和高可靠性，CL05B104KONC特别适用于高密度PCB布局和自动化表面贴装工艺（SMT）。
　　该型号符合RoHS环保标准，无铅且兼容现代回流焊工艺。X7R材料具有较好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%，适合在较宽环境温度下稳定工作。此外，CL05B系列具备良好的抗湿性和机械强度，能有效减少因板弯或热应力导致的裂纹风险。作为主流品牌MLCC产品之一，CL05B104KONC在市场上拥有较高的供货稳定性与性价比，是许多电子设计工程师在中等精度、中高压应用中的首选电容型号之一。

参数

型号：CL05B104KONC
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0201 (0603mm)
　　电容值：100nF (104)
　　容差：±10% (K)
　　额定电压：50V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
　　产品类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　安装方式：表面贴装 (SMD)
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡覆盖 (Ni-Sn)
　　应用场景：去耦、滤波、旁路、耦合等

特性

CL05B104KONC采用X7R陶瓷介质材料，具备优异的温度稳定性和电气性能。在-55°C到+125°C的整个工作温度区间内，其电容值的变化被严格控制在±15%以内，这使其非常适合用于对电容稳定性有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场合。X7R材质相较于C0G虽然介电常数更高，允许实现更大的单位体积电容量，但在直流偏压下的电容衰减相对明显。不过对于100nF/50V这类常用规格而言，其在实际工作电压下的有效电容仍能满足大多数去耦和滤波需求。
　　该器件采用0201微型封装（仅0.6mm × 0.3mm），极大节省了PCB空间，适应当前电子产品向轻薄短小发展的趋势。尽管尺寸微小，但其结构经过优化设计，具备良好的抗弯曲和抗热冲击能力，降低了在PCB组装或使用过程中因机械应力引发的开裂风险。内部电极采用薄层印刷技术，并结合高温共烧工艺，确保层间结合紧密，提升长期可靠性。
　　CL05B104KONC支持自动贴片生产流程，端子为镍阻挡层加锡覆盖（Ni-Sn plating），具有优良的可焊性与润湿性，兼容无铅回流焊接工艺，符合RoHS及REACH环保规范。此外，该型号具有低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），有利于高频噪声的有效滤除，在数字IC电源引脚的去耦应用中表现良好。整体来看，该器件在性能、尺寸、成本和可靠性之间实现了良好平衡，是现代电子系统中广泛采用的基础被动元件之一。

应用

CL05B104KONC因其稳定的电气特性和小型化封装，被广泛应用于各类电子设备中。常见用途包括但不限于：集成电路（IC）的电源去耦，用于平滑供电电压波动并抑制高频噪声；在模拟与数字混合信号系统中作为旁路电容，防止干扰串扰；在DC-DC转换器输出端进行滤波，提升电源质量；以及在时钟电路、传感器接口、放大器耦合路径中担任信号耦合与隔直作用。由于其50V额定电压等级高于常规3.3V或5V系统的工作电压，因此在面对瞬态电压尖峰或浪涌时具备更高的安全裕度，增强了系统的鲁棒性。
　　在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中，CL05B104KONC凭借其0201超小尺寸优势，能够在有限的PCB面积上实现密集布设，满足高集成度主板的设计需求。同时，在通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、RFID）中，它也常用于匹配网络和滤波单元，保障信号完整性。工业控制设备、医疗电子仪器以及汽车电子中的非动力控制系统（如信息娱乐系统、车身控制模块）同样大量采用此类MLCC，以确保在复杂电磁环境和宽温条件下可靠运行。此外，该器件还可用于嵌入式处理器、FPGA、MCU等芯片的I/O缓冲电路中，提供局部储能和动态响应支持。