CL03X105MR3CSNH 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所(Murata)生产的芯片电容器系列。该型号的电容器主要应用于高频电路中,具有低ESL(等效串联电感)、高Q值以及优异的温度稳定性和频率特性,适用于滤波、旁路和耦合等场景。
这种电容器采用X7R介质材料,具备良好的电容量稳定性,在额定电压范围内能够提供稳定的性能表现。
封装:0603 inch
电容量:1μF
额定电压:6.3V
尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ to +125℃
直流偏压特性:随施加直流电压变化,容量有所降低
绝缘电阻:大于1000MΩ
ESR(等效串联电阻):小于0.1Ω
CL03X105MR3CSNH 具有以下显著特性:
1. 使用X7R介质材料,保证在宽温范围内电容量变化较小,适合多种环境应用。
2. 小型化设计,适合空间有限的印刷电路板布局。
3. 高可靠性,满足消费电子、通信设备及工业控制领域对稳定性的要求。
4. 在高频条件下表现出色,可有效抑制噪声干扰。
5. 支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和大规模制造。
6. 符合RoHS标准,环保且无铅。
该型号电容器广泛用于各种电子设备中,例如:
1. 消费类电子产品:手机、平板电脑、智能手表等便携式设备中的电源管理模块和信号处理电路。
2. 通信设备:网络路由器、交换机以及基站中的滤波与耦合功能。
3. 工业控制:数据采集系统、PLC控制器等需要精确信号处理的场合。
4. 计算机及其外设:主板、显卡上作为去耦电容使用,提升电路抗干扰能力。
5. 汽车电子:导航系统、娱乐系统内用作信号调理元件。
C0603X105M2RACTU
CAP-X7R-1uF-6.3V-0603
GRM188R71H105KA12D