时间：2025/6/26 21:20:49
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VJ1206A820FXAPW1BC 是一种贴片式陶瓷电容器，属于 VJ 系列多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。该型号采用 X7R 介质材料，具有高可靠性和稳定性，适用于多种电子电路应用。其封装尺寸为 1206 英寸，适合表面贴装技术 (SMT)，能够承受较高的电压和频率变化，同时提供较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。
电容值：0.82μF
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
封装尺寸：1206英寸
介质材料：X7R
绝缘耐压：150V
直流偏置特性：低
等效串联电阻（ESR）：<10mΩ
等效串联电感（ESL）：<1nH
VJ1206A820FXAPW1BC 使用 X7R 介质材料，这种材料能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值，且对直流偏置的变化不敏感。
其 1206 封装提供了良好的机械稳定性和电气性能，适用于高频和高功率应用场景。
由于其高可靠性和长寿命设计，该型号特别适合用于电源滤波、信号耦合、去耦以及储能电路中。
VJ 系列电容器符合 RoHS 标准，并通过了多项国际认证，包括 IEC 和 MIL 标准，确保在各种工业和消费类电子设备中的高性能表现。
VJ1206A820FXAPW1BC 广泛应用于通信设备、计算机及外设、家用电器、汽车电子和工业控制等领域。
典型应用包括：电源模块中的输入输出滤波、音频电路中的信号耦合与旁路、射频电路中的匹配网络、数字电路中的去耦电容以及开关电源中的储能元件。
此外，它还可用于需要高稳定性和抗振动能力的航空航天和军工产品中。
VJ1206A821MXXAPW1BC
VJ1206B820KXAPW1BC
GRM32C8A225MA12D
