CL03JT10N 时间：2025/12/26 1:00:53 阅读：11

CL03JT10N是一种多层陶瓷电容器（MLCC），由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产。该器件属于小型化、高稳定性的表面贴装电容器，广泛应用于各类电子设备中。CL03系列是三星的常规尺寸MLCC产品线，采用0402英制封装（公制1005），非常适合空间受限的高密度电路板设计。型号中的'J'代表容量公差为±5%，'T'表示编带包装，'10N'则表明其标称电容值为10nF（即0.01μF）。这款电容器通常用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能，具有良好的频率响应特性和温度稳定性。由于其小尺寸和高可靠性，CL03JT10N在消费类电子产品、通信设备、计算机外设以及工业控制模块中都有广泛应用。

参数

品牌：Samsung Electro-Mechanics
　　型号：CL03JT10N
　　封装/尺寸：0402（1.0×0.5mm）
　　电容值：10nF（10000pF）
　　额定电压：50V
　　电容公差：±5%（J级）
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数结构：多层
　　包装方式：卷带（Tape and Reel）

特性

CL03JT10N采用X7R型陶瓷介质材料，具备良好的电容稳定性，其电容值在-55°C至+125°C的工作温度范围内变化不超过±15%，适用于对温度变化较为敏感的应用场景。X7R材质相较于Y5V等类型，在介电常数与稳定性之间取得了良好平衡，能够在较宽的温度区间内保持可靠的性能表现。该电容器的额定电压为50V，足以应对大多数低压直流电源线路中的去耦需求，同时具备较高的耐压余量，提升了系统运行的安全性与长期可靠性。其0402（1.0×0.5mm）的小型封装使得它特别适合用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他追求轻薄化设计的便携式电子产品中。
　　作为一款多层陶瓷电容器（MLCC），CL03JT10N通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度，同时保持低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使其在高频噪声抑制方面表现出色，非常适合作为IC电源引脚的去耦电容使用。此外，由于其无磁性材料且不含铅，符合RoHS环保标准，也满足现代电子产品对绿色环保的要求。制造工艺上，三星采用先进的流延成型与精密印刷技术，确保每批次产品的电气参数一致性，从而保障大规模自动化贴片生产的良率与稳定性。该器件还具备较强的抗机械应力能力，能在回流焊过程中承受高温冲击而不易产生裂纹或性能劣化。

应用

CL03JT10N广泛应用于各类需要稳定电容性能和小型封装的电子电路中。常见用途包括集成电路的电源去耦，用于滤除高频噪声并稳定供电电压，尤其适用于微处理器、DSP、FPGA及各类逻辑芯片的电源引脚附近布局。在模拟信号链路中，该电容器可用于交流耦合、滤波和旁路功能，例如在音频放大器输入输出端进行直流隔离。此外，在射频电路中，它可以作为匹配网络或滤波元件的一部分，因其较低的寄生参数而有助于提升高频响应的一致性。在消费类电子产品如手机、路由器、电视和机顶盒中，CL03JT10N被大量用于主板上的去耦和信号处理单元。工业控制设备、传感器模块、LED驱动电源以及汽车电子中的非动力控制系统（如信息娱乐系统）也普遍采用此类器件。得益于其宽温工作能力和高可靠性，该电容器同样适用于环境条件较为严苛的嵌入式系统和户外通信设备。