制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　产品系列：CL03
　　电容值：0.2pF
　　容差：±0.1pF（B级）
　　额定电压：25V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：C0G（NP0）或类似稳定介质
　　封装尺寸：0201 in（0603 mm）
　　介质材料：陶瓷（C0G/NP0）
　　电介质类型：Class I
　　最小包装数量：10000 片
　　产品重量：约 0.0012 克/个
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层
　　老化率：≤ ±0.1% / decade
　　绝缘电阻：≥ 100 GΩ·μF
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准

CL03C0R2BA3GNNC 采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了在极端环境条件下仍能维持高度稳定的电容性能。其核心特性之一是使用C0G（也称为NP0）类I型电介质材料，这种材料具有几乎为零的温度系数，在整个工作温度范围内（-55°C 至 +125°C）电容值变化不超过±30ppm/°C，远优于X7R或Y5V等II类介质，因此特别适用于对频率稳定性要求极高的振荡器、滤波器和射频匹配网络。此外，该电容器具备极低的介电损耗（tanδ ≤ 0.15%），意味着能量损耗极小，有利于提升电路效率并减少发热。
　　该器件的结构设计优化了高频响应特性，具有非常低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使其在GHz级别的射频应用中表现出色。例如，在5G前端模块、Wi-Fi 6E和毫米波通信系统中，可用于精确调谐和阻抗匹配。同时，由于其0201微型封装尺寸，仅占约0.6mm×0.3mm的PCB面积，极大提升了印刷电路板的空间利用率，满足现代消费电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。
　　在可靠性方面，CL03C0R2BA3GNNC 经过严格的湿度敏感度等级（MSL1）测试，可在潮湿环境中长期存储而不影响回流焊质量。其端电极采用三层电极结构（Inner Electrode: Ni/Sn），增强了抗热冲击能力和耐焊接性，避免因多次回流焊导致的裂纹或脱层问题。此外，该电容具备出色的抗机械应力能力，能有效抵抗PCB弯曲和振动带来的损坏风险。所有产品均通过AEC-Q200认证前测试，适用于汽车电子预研项目。最后，该器件不含铅和卤素，符合RoHS、REACH环保指令，并支持无铅回流焊接工艺（峰值温度可达260°C），适合自动化SMT贴装生产线大规模应用。

该电容器广泛用于需要高频率稳定性和低损耗的精密电子电路中。典型应用场景包括射频收发模块中的LC谐振电路、压控振荡器（VCO）、低噪声放大器（LNA）输入输出匹配网络、高速数字信号线路的去耦与滤波。在移动通信设备如智能手机和平板电脑中，常用于天线调谐单元和射频开关旁路电路，以确保信号完整性与传输效率。此外，在高端物联网（IoT）设备、蓝牙/Wi-Fi模组、GPS导航系统以及可穿戴设备中，因其微型化和高可靠性特点而被优先选用。在工业控制和医疗电子领域，该电容也被用于高精度传感器信号调理电路和时钟发生电路中，保障系统长期运行的稳定性。随着5G和毫米波技术的发展，该类超小型、高性能MLCC在毫米波雷达、车载通信系统和AR/VR设备中的需求持续增长。

GRM0335C1H2R0CA01N
　　CC03C0R2BA3GNNK