品牌：Samsung Electro-Mechanics
　　型号：CL02ST4N7
　　封装尺寸：CL02 (EIA 0402)
　　电容值：4.7pF
　　电容公差：±0.1pF 或 ±5%（依据具体批次）
　　额定电压：50V
　　电介质材料：C0G/NP0（典型）
　　温度系数：0±30ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥10,000MΩ
　　最大厚度：0.55mm（典型）
　　端电极结构：三层电极（Ni-Sn）
　　产品类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

CL02ST4N7所采用的C0G/NP0电介质材料赋予了其卓越的电气稳定性，使其在全温度范围内电容值变化极小，典型温度系数为0±30ppm/°C，确保在-55°C至+125°C的工作区间内电性能高度一致。这一特性使其非常适合用于高频振荡电路、射频匹配网络、谐振回路以及精密模拟信号路径中，避免因温度漂移引起的频率偏移或增益失真。此外，该电容器具有极低的介质损耗（tanδ ≤ 0.15%），有助于减少信号衰减和能量损耗，在高频应用场景下保持高Q值和良好选择性。
　　在结构设计方面，CL02ST4N7采用先进的薄层共烧陶瓷工艺，实现高层数与微小尺寸的结合，在1.0mm × 0.5mm的微小封装内完成多层堆叠，提升机械强度与抗应力开裂能力。其三层端电极（Termination: Ni-Sn）结构不仅增强了焊接可靠性，还能有效防止因热循环或板弯导致的端子开裂问题，特别适用于回流焊工艺和高振动环境。该器件符合IEC 60068等环境测试标准，具备优异的耐湿性和长期稳定性。
　　CL02ST4N7还通过了严格的出厂筛选和可靠性验证，包括高温存储、温度循环、耐电压测试等，确保在大批量自动化贴片过程中具有一致的良率表现。由于其小尺寸和高性能特点，该型号被广泛用于智能手机、无线模块（如Wi-Fi、蓝牙）、射频前端模组、传感器接口电路以及高速数字系统的去耦设计中，是现代高集成度电子系统中不可或缺的基础元件之一。

CL02ST4N7因其高稳定性、小尺寸和高频特性，广泛应用于对电容精度和温度稳定性要求较高的电子电路中。典型应用场景包括射频（RF）前端模块中的阻抗匹配网络，用于确保天线、功率放大器和滤波器之间的信号高效传输。在无线通信设备如智能手机、物联网终端和Wi-Fi模块中，该电容器常用于LC谐振电路、低噪声放大器（LNA）输入输出匹配以及本地振荡器（LO）调谐回路，以维持频率稳定性和降低相位噪声。
　　此外，该器件也适用于精密模拟电路，例如运算放大器反馈网络、有源滤波器和ADC/DAC参考电压旁路，能够有效抑制高频干扰并提高系统信噪比。在高速数字系统中，尽管4.7pF容量较小，但在特定节点可作为高频去耦或补偿电容使用，优化信号完整性。工业控制、汽车电子中的传感器信号调理电路也常采用此类高稳定电容，以应对宽温环境下的长期运行需求。
　　得益于其符合RoHS标准且通过AEC-Q200认证的部分版本，CL02ST4N7亦可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元等对可靠性要求严苛的应用场景。同时，其0402小型化封装支持高密度PCB布局，满足便携式设备对空间节约的需求，是现代微型化电子产品中的关键无源元件之一。

GRM1555C1H4R7CA01D
　　CC0402JRNPO9BN4R7
　　RC0402JR-074R7NC