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C0603X821G4HAC7867 发布时间 时间:2025/7/1 7:58:05 查看 阅读:26

C0603X821G4HAC7867 是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于电子电路中。该型号属于0603封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适用于高频和低频电路中的滤波、耦合、旁路等功能。其材料特性使其在温度变化时仍能保持良好的性能。

参数

封装:0603
  容量:82pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:C0G/NP0
  ESR:≤0.1Ω
  DF(耗散因数):≤0.001
  频率范围:1kHz 至 1GHz

特性

C0603X821G4HAC7867 使用C0G(NP0)介质材料,这种材料的特点是温度系数极低,容量随温度的变化非常小,因此它能够在较宽的温度范围内提供稳定的性能。
  此外,由于其低ESR和低DF值,这款电容器非常适合用于高频信号处理以及对相位稳定性要求较高的场景。同时,0603封装的小巧体积使其易于集成到空间受限的设计中。

应用

C0603X821G4HAC7867 常见于各种消费类电子产品、工业设备和通信系统中。具体应用包括:
  - RF射频电路中的匹配和滤波
  - 振荡器和晶体振荡电路中的耦合
  - 高速数字电路中的去耦和旁路
  - 音频放大器中的信号耦合
  - 电源管理模块中的滤波

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C0603X821G4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12212卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-