制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　系列：CL01
　　封装/外壳：0402（1005 公制）
　　电容：7.5pF
　　容差：±0.1pF
　　电介质材料：C0G（NP0）
　　额定电压：50V
　　温度系数：0±30ppm/℃
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　温度特性：Class I
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　老化率：≤±0.1% / decade
　　ESR（等效串联电阻）：极低
　　自谐振频率（SRF）：典型值高于数GHz
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　最小包装数量：10000只

CL01JT7N5所采用的C0G（NP0）电介质材料是一种具有极高稳定性的陶瓷配方，能够在整个工作温度范围内保持电容值几乎不变，其温度系数为0±30ppm/℃，意味着在-55℃至+125℃的宽温区内，电容变化极其微小，远优于X7R、Y5V等II类电介质。这种材料不仅温度稳定性优异，而且不受施加电压的影响，即无直流偏压导致的容量下降现象，也不存在老化效应，因此非常适合用于需要长期稳定性能的关键电路中。
　　该器件的结构设计采用了先进的多层陶瓷工艺，确保内部电极均匀分布，有效降低寄生电感和等效串联电阻（ESR），从而提升高频响应能力。其自谐振频率通常可达数GHz以上，使其在高频射频电路中仍能保持良好的电容行为，适用于GHz频段的阻抗匹配、滤波和耦合应用。
　　此外，CL01JT7N5具备出色的耐湿性和机械强度，经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（如85℃/85%RH）、热冲击测试和焊接耐热性评估，确保在回流焊过程中不产生裂纹或性能劣化。其符合AEC-Q200标准，表明其适用于车载电子系统，如ADAS传感器模块、车载通信单元和引擎控制单元等对可靠性要求极高的环境。
　　由于其0402小型封装，CL01JT7N5支持高密度PCB布局，适用于智能手机、无线模块、毫米波通信设备等空间受限的产品。同时，该器件具有良好的可制造性，兼容标准SMT贴装工艺，适合大规模自动化生产。其卷带包装形式便于贴片机供料，提高生产效率。

CL01JT7N5因其卓越的电气稳定性和高频性能，广泛应用于对信号完整性要求极高的射频与微波电路中。在无线通信领域，它常被用于Wi-Fi模块、蓝牙收发器、5G射频前端、功率放大器输出匹配网络以及天线调谐电路中，作为关键的谐振或旁路电容，确保系统在高频下稳定运行。在精密模拟电路中，如LC振荡器、SAW/BAW滤波器周边电路、低相位噪声VCO设计中，该电容能够提供稳定的电容值，避免因温度漂移或电压波动引起的频率偏移，提升系统时序精度。
　　在测试与测量仪器中，如示波器前端、信号发生器和频谱分析仪，CL01JT7N5用于构建高Q值滤波器或精密积分电路，保障测量结果的准确性和重复性。在汽车电子方面，该器件可用于车载雷达、胎压监测系统（TPMS）、远程信息处理单元等，满足严苛的工作环境要求。此外，在工业控制、医疗电子和航空航天等高可靠性领域，该电容器也被用作基准电容或反馈网络元件，以确保系统长期运行的稳定性与安全性。

GRM1555C1H7R5CA01D
　　CC0402JRX7R9BB75
　　RC0402JR-077R5CS