型号：XC2V6000-6FF1517I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex-II
　　逻辑单元数量：约 600 万系统门
　　可用用户 I/O 数量：720
　　CLB 数量：3392
　　每个 CLB 包含：4 个切片，每个切片含 2 个 4 输入 LUT 和 2 个触发器
　　块状 RAM 总容量：2,112 Kbits（共 132 块，每块 16Kbits）
　　分布式 RAM 容量：可配置
　　DSP 模块数量：无专用 DSP48 模块（Virtex-II 系列不包含现代 DSP slice）
　　时钟管理资源：4 个数字时钟管理器（DCM）
　　最高工作频率（典型值）：取决于设计和布局，可达数百 MHz
　　电源电压：核心电压 1.5V，I/O 电压支持 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 等多种标准
　　封装类型：FF1517（1517-pin Fine-Pitch Flip-Chip BGA）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　速度等级：-6

Virtex-II 系列 FPGA 具备高度并行的架构设计，XC2V6000 作为其中高端型号，提供了极为丰富的可编程逻辑资源。其内部由可配置逻辑块（CLB）构成主体结构，每个 CLB 包含多个切片，每个切片又集成了两个 4 输入查找表（LUT）和两个触发器，支持组合逻辑与时序逻辑的灵活实现。这种精细的逻辑粒度使得用户可以高效实现复杂的算法逻辑、状态机以及数据路径控制。
　　该器件配备了多达 132 个独立的块状 RAM 模块，每个模块可配置为 16Kbit 的双端口或单端口存储器，总存储容量达到 2.112 Mbits，非常适合用于帧缓冲、查找表存储、FIFO 设计以及临时数据缓存等应用场景。此外，还可通过 LUT 构建分布式 RAM，进一步增强存储灵活性。
　　在时钟管理方面，XC2V6000 集成了 4 个数字时钟管理器（DCM），支持时钟去抖、频率合成（倍频/分频）、相位调整和零延迟缓冲等功能，极大提升了多时钟域设计的稳定性和同步精度。这使得系统能够支持 DDR SDRAM、高速串行接口以及其他对时钟精度要求较高的外设连接。
　　I/O 接口方面，该芯片提供高达 720 个用户可编程 I/O 引脚，支持多种电平标准（包括 LVDS、HSTL、SSTL、LVCMOS 等），允许与不同外围设备进行无缝对接。所有 I/O 均具备可编程驱动强度和上拉/下拉电阻配置，增强了信号完整性与兼容性。
　　安全性方面，该器件支持比特流加密和读保护功能，防止设计被非法复制或逆向工程。同时，它采用 SRAM 架构，需外部非易失性存储器（如 PROM 或 Flash）进行上电配置，支持主从模式、SPI、BPI 等多种配置方式，便于系统集成与维护。

XC2V6000-6FF1517I 凭借其高逻辑密度、大容量片上存储和灵活的 I/O 配置，广泛应用于多个高端技术领域。在通信领域，常用于实现宽带无线基站中的基带处理单元、协议转换器、信道编解码器（如 Turbo 编码、Viterbi 解码）以及高速串行接口桥接（如从并行总线到千兆以太网的数据封装）。其强大的并行处理能力特别适合执行实时信号处理任务。
　　在图像与视频处理系统中，该芯片可用于高清视频采集、格式转换、图像增强、边缘检测、运动估计等算法的硬件加速。例如，在医疗成像设备或广播级摄像机中，XC2V6000 可承担多路视频流的同步处理与显示控制，显著提升系统响应速度与画质表现。
　　在军事与航空航天领域，由于其具备工业级温度适应能力和高可靠性，常被用于雷达信号处理、电子战系统、飞行控制系统以及卫星数据处理平台。这些应用通常要求长时间稳定运行且能承受恶劣环境条件，XC2V6000 在这方面表现出色。
　　科研与高性能计算领域也利用该器件构建定制化计算引擎，例如用于基因序列比对、物理仿真加速或密码破解等大规模并行计算任务。此外，它还广泛用于 ASIC 原型验证平台（ASIC Prototyping Board），帮助芯片设计公司在流片前对复杂 SoC 进行功能验证和软硬件协同调试，大幅缩短产品开发周期。

XC2V6000-5FF1517I
　　XC2V6000-4FF1517I
　　XC5VLX50T-1FF1136