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CKC21X223KWGAC7210 发布时间 时间:2025/6/16 19:02:53 查看 阅读:4

CKC21X223KWGAC7210是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于高频滤波、耦合和旁路应用。该型号属于X7R介质材料的电容器,具有高稳定性和低ESR特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能。

参数

容量:2.2μF
  额定电压:16V
  公差:±10%
  尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C至+125°C
  封装类型:表面贴装(SMD)

特性

CKC21X223KWGAC7210采用了X7R介质材料,因此具备较高的温度稳定性,在-55°C到+125°C的工作温度范围内,容量变化不超过±15%。其小尺寸设计适合高密度PCB布局,并且由于采用无铅端电极工艺,符合RoHS标准。
  此外,该型号具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),非常适合用于高频信号处理和电源去耦。这种电容器还表现出良好的抗机械振动和冲击性能,确保在严苛环境下的可靠性。

应用

CKC21X223KWGAC7210广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。典型应用场景包括:
  1. 高频滤波器中的噪声抑制;
  2. 射频电路中的耦合和解耦;
  3. 微处理器或数字IC的电源旁路电容;
  4. DC-DC转换器输出端的平滑电容;
  5. 汽车电子系统中的稳压和去耦作用。

替代型号

C0805X223K12ACTU
  GRM188R71H224KA12D
  Kemet C1812C224K4PAC7805

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CKC21X223KWGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥12.88220卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定650V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-