系列：Virtex-E
　　逻辑单元（系统门）：约 600,000
　　用户可用 I/O 数量：456
　　块 RAM 总容量：2,304 Kbit（共 72 块，每块 32Kbit）
　　块 RAM 数量：72
　　DSP 模块数量：无专用 DSP Slice（Virtex-E 系列不包含专用 DSP 模块）
　　最大时钟频率：约 200 MHz（依赖于设计和布局布线）
　　速度等级：-6
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：680
　　工作温度：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　电源电压：2.5V（核心电压 VCCINT），3.3V（I/O 电压 VCCO）
　　配置方式：支持 Master Serial、Slave Serial、Master SelectMAP、Slave SelectMAP 等模式
　　配置存储器支持：可外接 PROM 或 Flash 进行上电自动加载

XCV600E-6FGG680I 具备多项关键特性，使其在当时的高性能 FPGA 市场中占据重要地位。首先，其基于查找表（LUT）的架构提供了高度灵活的逻辑实现能力，每个 CLB（Configurable Logic Block）由多个可配置的 LUT 和触发器组成，支持组合逻辑与时序逻辑的高效实现。其次，该器件集成了大量的块状 RAM 资源，总容量达 2.3 Mbit，可用于构建片上缓存、数据缓冲区或状态机存储，显著减少对外部存储器的依赖，提升系统整体性能和可靠性。此外，其 I/O 架构支持多种电平标准，包括 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL2 等，确保与不同外围设备的兼容性，特别适合多电压混合系统设计。
　　另一个重要特性是其高级时钟管理功能，内置数字延迟锁相环（DLL），可用于时钟去抖、频率合成、相位调整和全局时钟分布优化，从而提高系统的时序精度和稳定性。对于高速接口设计，DLL 的使用可以有效实现源同步通信如 SDR SDRAM 控制等。同时，该器件提供多个全局时钟网络资源，允许设计者将关键时钟信号低 skew 地分配至整个芯片，满足复杂同步系统的需求。
　　安全性方面，XCV600E 支持读出保护机制，防止配置数据被非法复制；并且可通过 JTAG 接口进行在线调试与边界扫描测试，极大提升了系统开发与维护效率。此外，其 FBGA 封装具有良好的电气性能和散热能力，适合高密度 PCB 布局。尽管该器件不包含现代意义上的嵌入式处理器核或高速串行收发器（如 RocketIO），但在其发布时代已代表了业界领先的可编程逻辑技术水平，广泛用于基站、视频交换、测试仪器等对逻辑密度和可靠性要求较高的场景。

XCV600E-6FGG680I 被广泛应用于多个高性能和高可靠性要求的领域。在通信基础设施中，它常用于实现电信交换设备中的协议转换、信元处理、ATM 交换控制等功能，尤其是在早期的 SDH/SONET 系统中扮演关键角色。由于其丰富的 I/O 资源和灵活的逻辑架构，该器件也适用于构建高速数据采集系统，例如在雷达信号处理、医学成像设备中用于实时图像重构与数据预处理。
　　在工业自动化领域，XCV600E 可用作主控逻辑单元，协调多轴运动控制、PLC 功能扩展以及机器视觉系统的图像采集与处理模块。其工业级温度范围保证了在恶劣工厂环境下的长期稳定运行。此外，在军事和航空航天应用中，该 FPGA 因具备较高的抗干扰能力和可重配置特性，被用于飞行控制系统、加密通信模块和卫星数据处理单元等关键子系统。
　　科研仪器方面，XCV600E-6FGG680I 常见于高能物理实验的数据采集前端，用于实现触发判选、事件打包和高速串行传输逻辑。其大容量块 RAM 可临时存储探测器产生的原始数据，并通过定制接口上传至上位机进行分析。同时，该器件也被用于原型验证平台（prototyping board），作为 ASIC 设计前期的功能验证载体，缩短产品开发周期。
　　尽管目前已有更先进的 FPGA 器件问世，但由于其成熟的设计生态和长期供货保障（尤其在军工项目中），XCV600E-6FGG680I 仍在许多老旧系统的维护与升级中发挥重要作用。此外，一些教育机构也将其用于高级 FPGA 教学实验，帮助学生理解底层硬件架构与 HDL 综合优化技术。

XCV600E-7FGG680I
　　XCV1000E-6FGG680C
　　XC2V1000-6FGG680C