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CKC21X223GCGAC7210 发布时间 时间:2025/6/22 11:53:34 查看 阅读:4

CKC21X223GCGAC7210 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,主要应用于高效率开关电源、电机驱动、逆变器等场景。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,能够在高频工作条件下提供卓越的性能表现。
  这款芯片属于 N 沟道增强型场效应晶体管,适合用作同步整流器或负载开关。其封装形式紧凑,便于在有限空间内实现高效功率转换。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:25A
  导通电阻(典型值):1.8mΩ
  栅极电荷:45nC
  总电容:2200pF
  工作温度范围:-55℃ 至 +175℃

特性

CKC21X223GCGAC7210 的主要特性包括以下几点:
  1. 极低的导通电阻确保了功率损耗最小化,从而提高了整体效率。
  2. 高速开关能力使其非常适合高频应用,能够减少磁性元件的体积并优化设计。
  3. 良好的热稳定性允许芯片在极端温度环境下可靠运行。
  4. 紧凑的封装尺寸简化了 PCB 布局,并节省了宝贵的电路板空间。
  5. 内置反向二极管功能,增强了器件的多功能性和适用性。

应用

CKC21X223GCGAC7210 广泛应用于多个领域:
  1. 开关电源中的同步整流电路。
  2. 工业设备中的电机驱动与控制。
  3. 新能源系统中的逆变器模块。
  4. 电动汽车及混合动力汽车的电池管理系统。
  5. 各类 DC/DC 转换器和负载开关解决方案。

替代型号

IRFZ44N
  STP25NF06L
  FDP5570N
  AO3400

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CKC21X223GCGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥15.37905卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-