系列：Vertex-II
　　逻辑单元数（等效门数）：约800万门
　　逻辑块数量（CLB）：4096个Slice
　　触发器数量：约38,400个
　　块RAM容量：2,949,120位（共1152Kb）
　　块RAM数量：288个（每块4KB）
　　最大用户I/O数量：784个
　　I/O电压支持：1.5V、1.8V、2.5V、3.3V等
　　乘法器数量：96个（18x18位嵌入式乘法器）
　　速度等级：-6（典型建立时间约1.5ns）
　　封装类型：FFG1152（1152引脚FBGA）
　　工作温度：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　电源电压：内核电压1.5V，I/O电压根据标准可调
　　时钟管理单元：支持多个数字时钟管理器（DCM），实现频率合成、相位调整和去抖动
　　配置方式：支持主从SPI、BPI、JTAG等多种配置模式

XC2V8000-6FFG1152I具备高度集成的可编程架构，其核心由大量可配置逻辑块（CLB）构成，每个CLB包含多个Slice，每个Slice又集成了查找表（LUT）、触发器和进位逻辑，支持组合逻辑与时序逻辑的灵活实现。这种结构使得用户可以高效地实现复杂的数字逻辑功能，如状态机、计数器、数据路径控制等。
　　该器件内置288个独立的4KB块状RAM模块，总计提供超过2.8Mb的片上存储资源，可用于构建双端口RAM、FIFO缓冲区或查找表，特别适合图像处理中的帧缓存、FFT变换中的中间数据存储等应用。所有块RAM均支持异步和同步访问模式，并可通过工具自动分配和优化使用。
　　XC2V8000还集成了96个18x18位硬件乘法器，可在单周期内完成乘法运算，极大提升了数字信号处理性能，适用于滤波器、FFT/IFFT、调制解调等算法实现。这些乘法器可级联形成更宽的数据通路，支持高精度浮点运算的定点近似实现。
　　在I/O方面，该FPGA支持多达784个用户I/O引脚，兼容多种电平标准，包括LVDS、HSTL、SSTL、LVCMOS等，便于与外部存储器、ADC/DAC、网络控制器等外设连接。每个I/O块都配备可编程驱动强度、上拉/下拉电阻和迟滞控制，增强了信号完整性和抗干扰能力。
　　时钟管理方面，芯片内含多个数字时钟管理器（DCM），支持时钟倍频、分频、相位偏移调节和占空比校正，能够在不依赖外部PLL的情况下生成稳定的高频时钟，简化系统设计。同时支持全局时钟网络，确保关键信号低 skew 分布。
　　安全性方面，XC2V8000支持加密配置比特流和读保护功能，防止设计被非法复制或逆向工程。此外，它支持边界扫描测试（JTAG）和在线调试工具（如ChipScope Pro），便于系统验证和故障排查。

XC2V8000-6FFG1152I因其高密度逻辑资源、大容量片上存储和强大的信号处理能力，广泛应用于对性能要求极高的领域。在通信基础设施中，常用于基站基带处理单元、光传输网络（OTN）交叉连接、路由器线卡的数据包分类与转发引擎等场景，能够实现实时协议解析、流量整形和QoS调度。
　　在图像与视频处理系统中，该芯片被用于高清摄像机、医疗成像设备（如超声、CT）、视频监控中心等，执行图像缩放、色彩空间转换、边缘检测、运动估计等算法，利用其并行架构实现低延迟处理。
　　在国防与航空航天领域，XC2V8000用于雷达信号处理、电子战系统、卫星通信终端等，承担脉冲压缩、波束成形、频谱分析等任务，其工业级温度适应性和高可靠性满足严苛环境下的长期稳定运行需求。
　　科研与测试测量设备也大量采用该器件，例如高速数据采集系统、逻辑分析仪、函数发生器等，利用其灵活的I/O配置和可编程逻辑实现定制化接口与时序控制。
　　此外，在早期的高性能计算原型验证平台中，XC2V8000曾作为ASIC前期验证的核心器件，用于模拟复杂SoC行为。尽管目前已逐渐被更新的FPGA系列替代，但在一些仍在服役的关键系统中仍发挥着重要作用。

XC2V8000-5FFG1152I
　　XC2V8000-4FFG1152I
　　XCV8000E-6FG1152I