时间：2025/6/11 21:30:31
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CKC21X183FCGAC7210 是一款高性能的存储芯片，主要用于数据存储和缓存应用。该芯片采用先进的制程工艺，具备高容量、低功耗以及快速读写的特点，适用于消费电子、工业设备以及通信领域中的数据管理任务。
该芯片系列的设计注重可靠性和稳定性，能够满足各种复杂环境下的使用需求。同时，其封装形式紧凑，适合对空间要求较高的应用场景。
类型：DRAM
容量：16Gb
电压范围：1.2V
接口类型：DDR4
工作温度：-40°C 至 +125°C
封装形式：FBGA
引脚数：78-ball
数据速率：2400MT/s
CKC21X183FCGAC7210 提供了卓越的数据处理能力，其主要特性包括：
1. 高速数据传输：支持 DDR4 接口标准，数据速率可达 2400MT/s，确保高效的数据交换。
2. 超低功耗设计：通过动态电源管理技术，在待机和活动模式下均能显著降低能耗。
3. 可靠性保障：具备纠错码（ECC）功能，可有效检测和纠正数据错误，提高系统运行的稳定性。
4. 紧凑封装：采用 FBGA 封装形式，体积小巧，适合集成到空间受限的设备中。
5. 广泛的工作温度范围：支持从 -40°C 到 +125°C 的工业级温度范围，适应各种极端环境。
CKC21X183FCGAC7210 主要应用于以下场景：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑等需要大容量内存支持的设备。
2. 工业自动化：用于工业控制设备中的数据缓冲和存储。
3. 网络通信：在路由器、交换机等网络设备中作为高速缓存。
4. 嵌入式系统：为嵌入式计算平台提供可靠的内存解决方案。
5. 数据中心：支持服务器和存储系统的高性能内存需求。
CKC21X183FCGAC7212
CKC21X183FCGAC7215
CKC21X183FCGAC7220
