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CKC21X103KDGAC7800 发布时间 时间:2025/5/13 10:45:07 查看 阅读:2

CKC21X103KDGAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料。该型号主要应用于需要稳定性能和较高温度适应能力的电路中,具有高可靠性和优良的频率特性。这种电容器广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。

参数

容值:10nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装形式:0603英寸
  公差:±10%
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

CKC21X103KDGAC7800 使用了X7R介质,使其具备优秀的温度稳定性,在-55°C至+125°C范围内容量变化不超过±15%,适合多种复杂环境下的应用。
  它采用了多层陶瓷结构设计,确保了体积小巧的同时还保持了较高的电气性能。
  该电容器支持表面贴装技术(SMD),可以有效提升生产效率并减少故障率。
  其良好的频率响应和低ESR特性使得它非常适合于滤波、耦合及旁路等高频场景中的使用。

应用

CKC21X103KDGAC7800 常被用在电源滤波、信号耦合、去耦以及RF电路中。具体应用场景包括但不限于:
  1. 移动电话和其他便携式电子产品中的电源管理模块。
  2. 音频放大器中的耦合与旁路功能。
  3. 工业自动化设备中的高频干扰抑制。
  4. 汽车电子系统中的噪声过滤。
  5. 各种开关电源和DC-DC转换器中的滤波组件。

替代型号

CKC21X103KBBAC7800
  GRM188R71H103KA12D
  KEMCAP103X7R50B3900

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CKC21X103KDGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥21.29716卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-