容量：256MB x 32位
　　类型：GDDR5 SDRAM
　　封装：170-ball BGA
　　电压：1.5V（VDD）/ 1.5V（VDDQ）
　　时钟频率：最大支持800MHz
　　数据速率：1600Mbps/pin
　　接口：x32
　　工作温度：-40°C 至 +85°C

H5DU2562GTRE3C 具备多项先进特性，使其适用于高性能图形应用。首先，其GDDR5架构支持高速数据传输，可提供高达1600Mbps/pin的数据速率，显著提升图形处理性能。其次，该芯片采用低功耗设计，在保持高性能的同时降低了整体功耗和发热量，适合长时间运行的系统。此外，H5DU2562GTRE3C 支持多种刷新模式和低功耗自刷新模式，以优化功耗管理。
　　在封装方面，该芯片采用170-ball BGA封装形式，有助于提高封装密度和信号完整性，同时适应紧凑型电路板设计需求。其工作温度范围宽达-40°C至+85°C，使其适用于各种工业和嵌入式应用场景。
　　此外，H5DU2562GTRE3C 还支持多种功能，如ZQ校准（用于输出驱动器阻抗调整）、动态ODT（片上终端电阻控制）和预取功能，以提升系统稳定性和数据传输效率。

H5DU2562GTRE3C 主要应用于高性能图形处理领域，如独立显卡（GPU）、嵌入式图形系统、高端游戏机、工作站显卡以及工业控制和视频处理设备。由于其高速数据传输能力和低功耗特性，它也非常适合用于需要大量图形处理能力的设备，如数字标牌、医疗成像设备和高性能计算模块。
　　在消费类电子产品中，该芯片常用于游戏主机、高端笔记本电脑和桌面显卡中，以满足图形密集型应用对内存带宽的需求。此外，其可靠性和宽温范围也使其成为工业自动化、安防监控和通信设备中理想的图形内存解决方案。

H5DU2562GTFB4C, H5DU2562GTRE3D, H5DU2562GTUFB4C