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CKC21C512GEGAC7210 发布时间 时间:2025/6/28 19:28:10 查看 阅读:4

CKC21C512GEGAC7210 是一款高性能的 NAND 闪存芯片,主要用于存储应用。它采用了先进的制程工艺,提供大容量的存储空间和高可靠性的数据保存能力。该芯片支持快速的数据读写操作,广泛应用于消费类电子、工业设备以及嵌入式系统中。

参数

容量:512Gb
  接口类型:Toggle Mode 2.0 / ONFI 3.0
  工作电压:1.8V / 3.3V
  封装形式:BGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  数据保持时间:10年
  擦写周期:3000次

特性

CKC21C512GEGAC7210 提供了高达 512Gb 的存储容量,满足现代设备对大容量存储的需求。
  其采用 Toggle Mode 2.0 和 ONFI 3.0 接口标准,能够实现高速数据传输,适用于需要高效数据处理的应用场景。
  芯片具有出色的耐用性,经过优化的擦写周期可达 3000 次,并且能够在恶劣的工作环境下保持稳定性能。
  此外,该芯片具备低功耗特点,有助于延长便携式设备的电池寿命。
  数据保持时间长达 10 年,确保用户数据在长时间存储中的完整性。

应用

该芯片适合用于各种需要大容量存储的场合,例如固态硬盘(SSD)、USB 闪存盘、记忆卡、网络存储设备(NAS)、监控录像存储以及其他嵌入式存储解决方案。同时,它也适用于工业自动化、医疗设备及汽车电子等领域,为这些行业提供可靠的存储支持。

替代型号

K9KCGGACBB0, MT29F512G08CJBAAW, S37A512G2BWIT00

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CKC21C512GEGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥14.18525卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定1200V(1.2kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.200" 宽(5.70mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-