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GA1206Y272MXJBR31G 发布时间 时间:2025/6/24 13:49:53 查看 阅读:6

GA1206Y272MXJBR31G 是一款高性能的存储芯片,主要应用于需要大容量数据存储的场景。该芯片属于 NAND Flash 类型,采用先进的制程工艺,在保证高速读写性能的同时,具有较低的功耗和较高的可靠性。
  该芯片广泛用于固态硬盘(SSD)、U 盘、嵌入式存储设备以及消费类电子产品中。其设计注重高密度集成和低延迟特性,能够满足现代电子设备对快速数据访问的需求。

参数

容量:256GB
  接口类型:Toggle Mode 2.0
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  引脚数:169
  读取速度:400 MB/s
  写入速度:200 MB/s
  擦写次数:3000 次
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  数据保持时间:10 年

特性

GA1206Y272MXJBR31G 的主要特性包括:
  1. 高密度存储:采用多层单元(MLC)技术,单芯片即可实现大容量存储。
  2. 快速读写性能:支持 Toggle Mode 2.0 接口,具备高达 400 MB/s 的读取速度和 200 MB/s 的写入速度。
  3. 低功耗设计:优化的电路结构和动态电源管理功能使其在运行时具有较低的能耗。
  4. 高可靠性:通过多次擦写测试和数据保持能力验证,确保长期使用的稳定性。
  5. 广泛的工作温度范围:适应工业级环境要求,能够在极端温度条件下稳定运行。

应用

这款芯片适用于以下领域:
  1. 固态硬盘(SSD):
   提供大容量存储和快速的数据访问能力。
  2. 嵌入式系统:
   为工业控制、医疗设备等提供可靠的数据存储解决方案。
  3. 消费类电子产品:
   包括 U 盘、数码相机、平板电脑等,满足消费者对高效存储的需求。
  4. 网络通信设备:
   在路由器、交换机等设备中用作闪存存储介质。

替代型号

GA1206Y271MXJBR31G, GA1206Y273MXJBR31G

GA1206Y272MXJBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2700 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-