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CKC21C512GCGAC7210 发布时间 时间:2025/5/28 20:01:48 查看 阅读:4

CKC21C512GCGAC7210是一款高性能的存储芯片,主要应用于需要大容量数据存储的场景。该芯片采用了先进的制造工艺,在保证高密度存储的同时,也具备低功耗和高可靠性的特点。其广泛适用于消费电子、工业设备及通信系统等领域。

参数

容量:512Gb
  接口类型:SPI NAND Flash
  工作电压Vcc:2.7V至3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装形式:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)
  存取时间:最大35μs
  擦写次数:3000次(典型值)

特性

CKC21C512GCGAC7210是一款基于SPI协议的NAND闪存芯片,具有以下显著特点:
  1. 高密度存储能力:支持512Gb的大容量存储,满足现代设备对大数据存储的需求。
  2. 低功耗设计:在读写和待机模式下均保持较低的能耗,适合电池供电设备。
  3. 快速数据传输:通过优化的SPI接口设计,实现高速的数据存取与传输。
  4. 高可靠性:经过严格测试,确保在多种复杂环境下稳定运行。
  5. 小型化封装:采用WLCSP封装技术,有效节省PCB空间,特别适合便携式设备的应用。
  此外,该芯片还提供全面的错误检测和校正功能(ECC),进一步保障数据的完整性与安全性。

应用

这款芯片被广泛应用于各类需要高效、大容量存储解决方案的领域,包括但不限于以下方面:
  1. 智能手机和平板电脑等移动终端设备中的固件存储。
  2. 可穿戴设备的数据存储模块,如智能手表和健康追踪器。
  3. 工业自动化设备中的程序代码保存。
  4. 数字摄像机和监控系统的视频数据记录。
  5. IoT(物联网)节点设备的本地数据缓存和存储。
  由于其高可靠性和低功耗特性,它尤其适合对性能要求较高的嵌入式系统和便携式电子产品。

替代型号

MX30UF51245GD, W25Q512JV

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CKC21C512GCGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥21.67966卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.200" 宽(5.70mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-